0810｜摩根大通-SK海力士回应投资者关键问题HBM含量定价与产能投…

SK海力士本周股价下跌15%，主要受HBM内容削减与定价不确定性、股东回报时间不明及可能推进子公司IPO、以及大规模基础设施资本开支披露等市场头条影响。摩根大通认为HBM内容正常化是应对芯片过度短缺的必要步骤，50%折扣的报道并不准确。54万亿韩元的资本开支计划旨在为2030年达到100万片晶圆产能后预留新的晶圆厂空间，龙仁Y2主要用于2031年后的产能扩张，清州M17首期洁净室计划于2028年底建成。公司已明确将于9月底前披露新的股东回报计划，未来三年累计自由现金流预计超800万亿韩元，渐进式回报政策有望获市场认可。短期催化剂包括股东回报更新、HBM合约价格更新及Solidigm美国上市进展。维持超配评级，目标价275万韩元。

0810｜弘则医药 AI制药对CXO有何影响？(1)

AI制药对CXO影响的整体框架:两类逻辑与受益层次核心逻辑二分法:明确区分“AI原生”与“AI衍生需求受益” AI原生公司:如晶泰、英矽、百奥赛图，拥有自研AI制药模型，其逻辑是颠覆传统药企研发流程，潜在目标是替代以药明康德漏斗模式为代表的传统CRO产业链，其估值隐含了对这一颠覆性预期的定价。 AI

0810｜国产AI芯片行业研究备忘录(1)

行业研究 · 半导体 行业研究备忘录 | 国产 AI 芯片 国产 AI 芯片行业研究备忘录 日期：2026-08-09 数据截至：2026-08-07 收盘 整合三阶段研究成果，以第三轮修正后口径为准 一、一页纸摘要 核心判断 中国 AI 芯片市场正处于"需求爆发×供给受限"的确定性上行通道，但 2

0810｜医药 CXO产业及AI4S更新推荐电话会议(1)

三大关键变量捕捉：在 2026 年 6 月底，团队捕捉到三个关键变量以布局 CXO 产业链。 订单与人员扩张：2026年上半年密集调研显示，CDMO、CRO及科研服务行业景气度非常高，多数公司明确表示订单状况良好并持续加人。 市场风格切换：市场风格偏好发生变化，资金更愿意新加到 CDMO 板块。 持

0810｜全球存储器总可寻址市场及供需更新

H.Morgan J.P.Morgan Asia Pacific Equity Research 09 August 2026 Global Memory TAM and S&D update: Stock correction is behind us but memory crisis is s

0810｜中国互联网(1)

For the upcoming China internet mega-cap 2Q earnings, we anticipate key themes to center around 1) cloud growth as a key bright spot: sequentially slo

0810｜东吴电新｜宁德时代深度复盘(1)

文章以宁德时代市值演变为主线，将2019年底以来的行情划分为三个阶段。第一阶段为电动化加速初期，渗透率从5%快速提升至20%，行业量利双升，市值从1500亿涨至1.6万亿，估值容忍度极高。第二阶段为调整期，受需求增速放缓、碳酸锂价格冲击及美国IRA法案限制等影响，市值在6000亿至1.2万亿之间震荡，核心矛盾是市场对盈利稳定性的担忧。第三阶段为新一轮增长期，业绩连续超预期印证单瓦时净利约一毛钱的稳定盈利模式，储能接棒成为第二增长极，市值回升至1.8万亿。盈利分析显示，公司在行业低谷期相对二三线厂商的领先优势扩大，且因采用保守会计处理，实际优势更为显著。需求端，动力电池增速从早期100%以上回落至20%至30%，储能占比已超30%并预计25年达40%。第三轮行情中，25年业绩预期从600亿上修至720亿，当前估值对应当年20倍出头，对应明年不足15倍，叠加高分红与回购，股东回报率超4%，具备较高投资吸引力。

0810｜NVIDIA GPU 上的超高交互性？

本文介绍 TileRT 软件在 NVIDIA GPU 上通过静态编译持久化内核、瓦片级任务分解与线程束特化，将整个解码图合并为单一驻留内核，最大化计算、内存读写与通信的重叠。在单卡 B200 上其解码速度可达 500 tokens/s/user，约为传统引擎的 3 倍；8k/1k 场景下达到 340 tokens/s/user，1k/1k 场景下达到 494.2 tokens/s/user，1.9–3.6 倍于最优传统方案。端到端延迟在 1k/1k 和 8k/1k 场景分别比此前最佳 GLM-5.1 结果快 4.5 倍和 3.0 倍。该引擎已通过 PD 分离架构与 vLLM 协同，分别承担预填充与解码任务，并已在小米 MiMo V2.5 Pro UltraSpeed 和智谱 GLM 5.1 HighSpeed 投入生产。每百万输出 token 成本 13.56 美元，与 GB200 FP4 方案成本相近但交互性高 1.9 倍，比同精度传统 FP8 方案便宜 61% 且交互性高 3.1 倍。其当前局限是仅支持单用户批量、模型目录有限且每种新架构需重新编译，与 Cerebras、Groq LPU、SambaNova 等专用芯片的对比本质上是"用软件模拟数据流硬件"，能在已有 GPU 集群中动态划分速度层级，但 SRAM 带宽上限仍受 GPU 硬件限制。

0810｜Micron Technology Inc

UBS基于最新行业调研对美光（MU）模型做出微调，核心观点维持买入：DRAM供应更紧于此前预期，HBM供需尤为紧张，HBM4及HBM4E价格高于前期判断，NVDA因此对VR300进行降配以应对供给瓶颈；这一变动使C2027年HBM总消耗量从587亿Gb升至615亿Gb，HBM相对DDR的价格溢价重新走阔，UBS行业C2027年HBM混合ASP同比上涨约79%，HBM4E有望突破30美元/GB。NAND方面，C3Q26合约价延续上行，服务器与存储SSD需求强劲抵消了智能手机和PC端的疲软，但环比涨幅略低于此前预期；尽管如此，UBS仍将C2026与C2027年NAND位需求增长预测上调至23%和26%，对应行业收入约3000亿和4950亿美元。基于上述假设，UBS将MU的C2026/2027/2028E每股收益调整为74.13/184.89/265.65美元，仍显著高于市场一致预期，并预计C2029年EPS仍将超过160美元、至C2028年累计自由现金流超4500亿美元，盈利能力的结构性提升有望推动估值向更广泛的半导体倍数靠拢。NAND方面，C3Q26行业合约价环比涨幅从此前的28%下调至约20%，MU自身从35%下调至23%，但价格预计将在C4Q27见顶，YMTC将增量产能更多导向DRAM（约每年3万片晶圆）将延长NAND价格周期。DRAM方面，C3Q行业合约价环比上涨约20%，MU的DDR ASP在C3Q和C4Q分别上涨20%和11%；尽管CXMT的供应份额将从C2025年约7%升至C2027年约9%，UBS认为其扩产受安装、良率和技术差距制约，整体DRAM供应紧张格局将持续至至少C2Q28。评级方面，UBS维持1625美元目标价，基于约11倍的NTM市盈率（C2029E EPS约165美元，按约12%权益成本折回C2028E约148美元），重申买入评级。

0810｜MS - 中国 AI 降价 Intelligence War…

摩根斯坦利认为中国大模型行业正走向更健康的商业化路径，挑战了"开源权重模型将引发商品化与价格战"的共识。三大趋势支撑这一判断：DeepSeek率先提价体现行业定价趋于理性；厂商收紧开源许可并从1P API销售向3P收入分成拓展；Kimi K3的2.8万亿、Qwen3.8-Max的2.4万亿参数标志着中国进入大参数时代。模型智能而非价格被视为长期竞争壁垒，差异化正从价格竞争转向能力与算力较量。Z.ai上调目标价至1700港元，2026年ARR预期提至20亿美元，GLM-5.2、算力改善与新一轮融资驱动正循环；MiniMax目标价下调至900港元，2026年ARR维持10亿美元预期，受M3 Pro等催化剂支撑但增长偏后置。