0828｜大超预期（鉴茶财经院）
英伟达第二财季营收962亿美元，同比增长106%，超出市场预期。黄仁勋表示，若非供应限制，2028财年业绩展望将远高于市场预测的44%，达70%。财报发布后股价盘后大涨4%，显示强劲增长势头。当前制约因素为CPO、POB及电力等供应链产能，相关企业股价表现突出。软件应用端同样表现亮眼，CRM盘后涨13%，显示AI应用商业化拐点初现。月之暗面正与微软、亚马逊、谷歌洽谈大模型出海分成，逻辑可行，未来中美Token出海有望实现全球垄断。黄仁勋判断AI已达产业转折点。技术上需关注3955压力位，短期防止高开低走，但整体趋势仍由硬件供给与软件应用双轮驱动。
0828｜放量滞涨研究（鉴茶财富进阶）
文章以医药板块为案例，揭示了放量滞涨的负面信号。8月20日莫纳德疫苗利好刺激涨停后，8月21日成交额飙至80亿却封不住涨停，22日再以50亿成交收大阴线，筹码从主力派发给散户，形成长上影线。历史数据表明该板块每次放出巨量后均无好事，ETF几乎吞没7月涨幅，回归55日线支撑才有望企稳。多家中报表现也削弱了板块信心，当前重点在于自救而非主线地位。核心结论是：不怕缩量上涨，就怕放量滞涨；赚钱时易跑，亏多后反而被套，读者应警惕人多的地方主力借机出货，科技等热门品种若出现类似放量形态需及时撤离。
0828｜英伟达电话会纪要
英伟达2027财年电话会显示，Q2营收560亿美元同比翻倍，数据中心收入390亿美元，AWS将追加部署200万GPU。AI基础设施需求受供应限制，预计2027财年营收增长约70%。Vera Rubin已投产，号称爬坡最快。主权AI与新云服务商增长强劲，行业积压订单超200亿美元，前五大云厂商2026年资本开支预计近8000亿美元。中国H20收入占比不足1%，未来展望不含中国计算收入。Q3营收指引1080亿美元，毛利率预计74%。
0828｜沉默的螺旋 问答汇总
关于大小盘与AI配置：内盘大盘与美股大盘存在显著差异，消费疲软背景下K型结构极致分化，且受稳市导向与外部不确定性约束，难以简单类比美股60年大小盘周期；更应聚焦细分板块，规避以消费为代表的传统大盘。宇树并非被群嘲的玩具厂，而是被场外配售资金等资本运作扭曲了真实价值，不应被舆论带偏。对AI产业链的配置，宏观上只有两条思路：技术拐点出现时追求确定性，或奇点未至时做左侧布局。关于加密货币：特朗普扶持加密服务于美债与中期选举双重诉求；真正的美债蓄水池是美元稳定币而非加密本身，其能缓解短端压力但无法解决长债久期风险，且类似影子货币基金的运作暗含挤兑踩踏风险，仅能作为填补美债需求缺口的辅助环节。
0828｜击球区小能手 黄毛还是想制造业回流
特朗普政府正考虑对半导体征收新一轮大规模关税，可能扩大至数据中心、显卡及服务器等产品，商务部长卢特尼克倾向以此激励芯片制造回流美国。科技行业强烈反对，指出美国90%最尖端芯片依赖从中国台湾等地进口，国内产能建设需十年以上且耗资巨大，新关税将推高数据中心成本，加剧半导体短缺，阻碍AI发展。游说者警告这可能让苹果等企业更难与海外竞争对手抗衡，并导致产业进一步流向中国。卢特尼克虽听取意见但最终决定权在特朗普手中，谈判结果对行业趋向不利，商务部尚未确定税率等关键细节。
0828｜击球区小能手 谷歌OCS技术路线分析
文章围绕 OCS（光电路交换）与薄膜铌酸锂光通信产业链展开。Lumentum 2026 年发货约 3000 台，2027 年有望破万；Polatis 兼具 MEMS 与 DBS 压电陶瓷双路线，MEMS 占小份额。MEMS 路线最大挑战在于 3D 微镜阵列芯片，国内后端封测环节由武汉捷普承担。128x128 OCS 终端售价 24-28 万元，代工厂端单台营收约 7 万元。技术路线上，腾景科技采用数字液晶方案，主供偏振分束、双折射棱镜及 FAU 等光学元件；凌云光（压电陶瓷）、德科立（硅基光波导）为非主流路线。谷歌 2027 年 OCS 放量预计 7 万台，MEMS 占比超 70%。Lumentum 倾向 IDM 模式，FAU 与二维准直器阵列是国产替代切入点。福晶科技、长飞等国内厂商在钒酸钇晶体与保偏光纤环节具备供应能力。旭创联合天通布局薄膜铌酸锂 3.2T 光引擎，调制器芯片由光库供应，1.6T 调制器单台总价值约 4.3 万元。Socket 仅适用于 3.2T 及更高速率 NPO 场景。
0828｜击球区小能手 英伟达机柜路线调研
英伟达 2027 年产品路线图取消了 Kyber 144，改为 Oberon 机柜、Oberon CPO/NPO 方案及新增的 LPU 产品线。LPU 机柜（Groq 机柜）首代产品代号 LP30，目标为打通与 Rubin GPU 机柜的组合使用模式，采用"7 个 Rubin 机柜 + 5 个 LP30 机柜"的 Pod 级参考架构，将 MoE 模型的 FFN Decode 计算卸载到 LPU 上。LP30 单机柜含 16 个 Tray、256 颗芯片，柜内 16 个 Tray 通过 Groq 自有 C2C 协议铜线互联，五机柜间采用 Dragonfly 拓扑通过光纤直连，无需外部交换机。下一代 LP35 计划 2027 年推出，单芯片算力从 1.2 TFLOPS 翻倍至 2.5 TFLOPS，SRAM 通过堆叠技术实现约三倍增长，真正实现 NVLink C2C 互联，并采用 NV Fusion 技术，与 Rubin Ultra 平台配套，可支持类似 NVL576 八机柜互联水平。此外，Rubin 机柜交换板配置从"10×8"调整为"9×9"对称结构，以适应下一代交换芯片 NVLink 端口 x1 拆分模式及两层 scale-up fabric 架构。
0828｜强预期指引（击球区小能手 英伟达弱现实）
英伟达Q2营收962.2亿美元，环比增长18%，同比增长106%，调整后EPS为2.22美元，双双超预期；Q3指引营收中位数1080亿美元，毛利率中位数74%，同样超预期。新一代Vera Rubin开始小批量出货，Blackwell继续爬坡，HBM供给是核心约束。公司预计FY28营收增长约70%，若供应充足需求可支撑近100%增长，对应FY27/FY28约4100亿/7000亿美金量级。毛利率因内存涨价在FY27 Q4触底于71%—72%，FY28回升至72%—73%。每GW年收入从H系列的180亿提升至R系列400亿、费曼预计600亿，体现电力稀缺下平台算力变现能力。Rubin Q3占数据中心收入约20%，折合约200亿美金；AWS FY27—28增部署200万GPU，云装机由3GW扩至8GW。供应承诺单季从1190亿增至2790亿美元，应收账款周转天数升至60天并提供90天至一年账期，公司正从GPU供应商升级为AI基础设施生态组织者。
0828｜击球区小能手 英伟达多重解读
英伟达财报的核心增量在于管理层首次给出下一财年约70%同比增长的正式营收指引，叠加云行业超2万亿美元积压订单，业绩确定性显著提升。Vera Rubin架构本月量产并获所有大厂订单，创下公司最快产品爬坡纪录，缓解了市场对架构转换期的担忧。毛利率虽下调，但因HBM成本通胀所致且已锁定大部分产能，被视为利空出清，下行风险基本出清。商业模式上新增收入分成与5000亿美元私募融资平台，从单纯卖硬件转向参与算力租赁分红并帮助客户解决资金问题，护城河加深。当期F2Q27营收962亿美元、同比增长106%，F3Q27指引1080亿美元，均超预期，主权AI、AI原生云及企业端需求全面加速。
0828｜击球区小能手 英伟达光学互联调研
文章基于NVL72“9 18 9”机柜结构，介绍了其向576-GPU集群扩展的技术路径与产业链格局。标准NVL72系统不可扩展，而通过在交换机中集成CPO或NPO技术引出MMC光纤接口，可实现8个机柜经一层交换机“1对7”互联，构成576-GPU集群，采用Dragonfly拓扑。该架构下机柜间任意两GPU可满带宽通信，但当同时通信GPU超过1/8时存在收敛，二层NVLink总收敛比为9/7，由交换芯片光引擎64路上联对上联72端口、机柜互联8个光口仅用7个两个因素共同造成。 在产业链方面，文章梳理了FAU、激光器、DSP、PIC、连接器、液冷等环节的供应商格局与竞争变化，指出NPO是当前业界共识的过渡方案，预计两年内确定性强；天孚通信作为英伟达EOO/EOA领域核心无源器件供应商，在Scale-out CPO的FAU与ELSFP封装、Scale-up NPO的FAU与ROSA等环节价值量显著提升。同时，Rubin Ultra四Die版本因基板制造与配比问题未能落地，NVL576机柜方案预计2027年Q3末量产，800V供电架构将于2027年全面采用。