0923｜击球区小能手 动态汇总

· 光智磷化铟调研：

产能：4/6 英寸炉各约 250 台 _ 扩产与提良率同步推进

——产能：现有 4/6 英寸炉各约 250 台；单炉单月分别出炉约 2.5 次 /1~2 次。有效长度接近 10 厘米的晶锭可切一百多片，衬底厚度 300-650μm。

——良率：3/4 英寸良率接近 50%，内部远期目标 80%；多晶生长良率 90%—95% 以上。6 英寸良率接近 40%，仍在改善爬坡中。

——扩产：未来扩产计划或达上千台，单层约 2 万平方米厂房正在装修，28 年 6 英寸量产目标 100 万片。

成本：红磷自供与铟长协配套 _ 设备自研及自动化降本

——用量：1 吨铟支撑约 1 万片 6 寸磷化铟，对应约 300 千克红磷。化学计量中的铟、磷原子数理论值约为 1:1，质量理论比例约为 79:21。

——红磷：日本 RASA 曾出现供应问题，先锐自 2023 年开始验证自有红磷，拟与先导稀材签订内采协议。内采报价约 2,000 元（市场价 7,000~8,000 元）。

——铟：集团铟储备 3,600 多吨，通过三年长协锁定采购量及价格，价格为每千克小几千元，不随当期市场价同步波动。

——设备及自动化：4/6 英寸长晶炉自主生产，磨边、清洗及部分腐蚀槽自制，软件及系统集成自主开发；抛光除人工上下料外约 90% 的动作自动化，配备机械手及 AGV，清洗动作已自动化，PBN 坩埚可复用。

客户：海外客户已有供货基础 _ 年底目标月出货 3 万片

——渊源：2016 年出样、2017 年开始向海外客户出货小尺寸产品，22~23 年海外销售较好；2024 年 6 英寸产品已向海外客户交付验证并取得较好反馈。

——客户：2025 年进入国内头部客户体系，3 英寸片较通美早数月；源杰采购量占比较大，索尔思等已合作或正在验证。目前 6 英寸库存约 2,000 片，C 客户订单出口许可仍待审批。

——销量：2/3/4/6 英寸合并口径下，8 月实际销量 1 万片以上，年底目标月出货约 3 万片。Q3 预计扣非 8kw-1e，InP 归母 2kw。

杰普特已经通过激光业务延伸打造光学平台（MPO、MMC、fau，远期是与新加坡合作的外置光源），目前看起来，也在想打造 PCB 的延伸平台，包括之前的 M8-M9 硬板黄金枪激光钻孔，现在再打造金刚石钻针的新阿尔法，确实全能（MLCC 就先不算了），就做好光 PCB 双平台就够了。

杰普特与尖点科技正式签署战略合作 MOU（合作备忘录）。双方将以金刚石钻针为合作切入点，深化技术、产品与市场协同，共同推动先进加工技术在 PCB 制造领域的应用。

尖点科技长期深耕 PCB 钻针及精密加工领域，在产品研发、制造工艺及产业应用方面拥有深厚积累。杰普特则持续深耕激光技术与精密制造，在激光器、激光精密加工及先进加工技术领域建立了系统能力，并持续推动相关技术向高端 PCB 等先进制造场景延伸。基于双方各自优势，双方将进一步加强技术交流与产业协同，以金刚石钻针为合作切入点，深化技术、产品与市场协同，共同推动先进加工技术在 PCB 制造领域的应用。

·OCS目前的现状就是 28 年放量预期，然后产业上的噪音就是 anthropic 想用的架构不是谷歌的 6d 方案，不过只限于单一 anthropic，其他家正常，英伟达的方案也是 28 年左右。

英伟达 72 端口 OCS 送样再次推迟。

架构分层：英伟达 OCS 分为 scale-across（32/84 端口）、scale-out（512 端口）、scal（72 端口）及 DPU 层面（72 端口）四个层

原因：1U 厚度下目前只有波导方案可以满足，MEMS 和液晶不能实现，但波导目前只能实现 64 端口。Coherent、Lumentum 等包括国内各家厂家正在研发 2U 厚度（堆叠 144 端口）方案。

头部 OCS 厂家包括 coherent 和 Lumentum 在 OCS 这块整机开发也遇到卡点，主要为生产装配卡点、可靠性认证卡点、软件系统调试卡点，交付数不多。

· 现在属于长假前的真空时间了，最好笑的是，交流起来，大家都说现在是环“鸡狗”战法，是柚子在主动。没量就是这样的，鸡狗基本都休息了，然后没量大多数人要么去搞投机，要么去只能去搞小的弹性，小光，小 pcb 这类，然后新迭代的有散热这一块，科技外又有 AI 辨识度的是创新药，现在其实就是在等量，为什么大的没有人去，因为没量，所以小的趋势好很多，但是我们这里最爱玩的就是预判，天天担心长假想抢跑，纯属多增加难度，等长假回来之后，有量回归的情况下（甚至北美情绪好，最后一天会有提前量打出来），叙事没问题的前提下，其实关键一直是量，阿尔法贝塔是最强势的，现在阿尔法强势因为没量，等 q3 定价完贝塔一起回归，共振起来，那才是最舒服的板块趋势，少了哪一条腿都不行。

野村 AI 专家电话会纪要：800G / 1.6T DSP 供需、技术壁垒与价格趋势

（2025 年 9 月 22 日·来源：野村《全球 AI 趋势追踪：AI 网络——跨集群互联（Scale-across）与入站互联（Scale-in）》）

9 月 22 日，野村举办 AI 专家电话会，邀请一位来自 AI 基础设施服务提供商的专家，重点讨论 800G / 1.6T 数字信号处理器（DSP）的供需、技术壁垒与供应瓶颈、DSP 行业竞争格局与价格趋势，以及跨阻放大器（TIA）与驱动器的价格和产品进展。主要观点如下：

一、800G 与 1.6T DSP 的供需情况

2025 年，800G DSP 出货约 2,500 万至 2,600 万颗，1.6T DSP 出货超过 300 万颗。

专家估计，2026 年 800G DSP 出货接近 5,000 万颗；1.6T DSP 需求可能超过 2,000 万颗，但实际出货估计为 1,600 万至 1,700 万颗。制程方面，800G DSP 采用 7 纳米和 5 纳米，而 1.6T DSP 需要目前产能不足的 3 纳米制程。专家预计，1.6T DSP 产能在 2027 年下半年将明显增加。

专家估计，2027 年 800G DSP 出货将达到 1.2 亿至 1.5 亿颗，需求不仅来自 AI 数据中心，也来自进入设备更新周期的电信市场；2027 年 1.6T DSP 需求估计为 6,000 万至 7,000 万颗，而供应量约为 4,000 万至 5,000 万颗，产能与良率将继续提升。

二、高端 DSP 的技术壁垒与竞争格局

2026 年是 1.6T 光收发模块用 3 纳米 DSP 首次大规模出货的一年，但仍存在几项瓶颈：一是良率偏低；二是前向纠错（FEC）等算法尚有需要修复的问题；三是高速 DSP 接口与网络交换机之间存在兼容性问题。

对新进入者而言，DSP 技术壁垒较高，原因在于：

1. 制造工艺需要先进制程（7nm 以下），流片成本极高；

2. 前向纠错、误码率、均衡技术、色温及色散补偿等信号处理算法相关技术难度较高；

3. 功耗管理与热控制同样存在挑战。

部分第二梯队厂商也能生产 800G DSP，但缺少强大的客户生态。DSP 测试需要光模块制造商与最终客户共同参与，每轮测试可能持续约两年。因此终端客户更换供应商的成本高，倾向于继续与现有供应商合作。

中国的部分 DSP 厂商，例如 Sitrus Technology 和 Joywell Semiconductor，已在开展 800G DSP 业务。

三、Coherent Lite DSP 的采用

谷歌在 TPU 和OCS网络中使用 2.4T Coherent Lite 光收发模块。Coherent Lite DSP 是从传统相干 DSP（用于电信或长距离网络）定制而来，以适用于 AI 数据中心网络；它只使用单一固定波段（O 波段），覆盖 2 至 20 公里的距离。

Coherent Lite DSP 的技术壁垒低于现有传统相干 DSP，但高于标准 PAM4 DSP。

四、800G 和 1.6T DSP 的价格趋势

目前 800G DSP 长期供货协议（LTA）价格为每颗 45 至 70 美元，1.6T DSP 的 LTA 价格为每颗 120 至 150 美元；零售价格比长期协议价高 10% 至 20%。

专家认为，随着产能增加，DSP 价格将在 2027 年小幅下降，其中 800G DSP 可能下跌约 10%，1.6T DSP 的跌幅预计更小。

五、TIA 和驱动器的发展

领先的 TIA 和驱动器制造商已经量产单通道 200G 产品；单通道 400G TIA 和驱动器仍处于开发阶段，主要技术难点是同时实现高线性度、低噪声和低功耗。

由于 TIA 与驱动器可采用 28 纳米先进制程，中国厂商已量产 100G TIA 和驱动器，200G 产品则处于送样阶段。不过，在产品稳定性和客户验证周期等方面，中国厂商与海外厂商仍存在差距。

六、NPO与CPO对电芯片的影响

为了降低功耗，NPO 和 CPO 将移除 DSP。移除 DSP 后，均衡、误码和失真纠正等功能，将由 TIA / 驱动器和交换芯片分别承担一部分。这也对 TIA 与驱动器的线性度提出更高技术要求。

·国内 csp 液冷部分调研：

1. 公司液冷单柜的具体配置，单柜采用 128 节点配置，包含 128 个 GPU、16 个 CPU 和 16 个 Switch，冷板按托盘划分，单柜共计 32 个托盘，每个托盘配置 4 个 GPU 冷板和 2 个 Switch 冷板，并配套快接头等组件。

2. 在成本端，液冷整柜的价值量受物料成本波动及产品良率影响较大。随着技术迭代和供应链成熟度提升，整体定价逻辑也在动态调整中，公司液冷整柜的价值量相较于此前 68 至 70 万元每柜，有所上涨。

3. 在液冷（冷板）供应链的国产化进程中，CSP 正逐步从依赖海外供应商（如台达等）转向国内供应商。这一转变的核心逻辑在于：海外厂商需优先保障英伟达、谷歌等海外市场的交付，对国内客户的供应保障存在一定不确定性。因此，国内云厂商（如公司）开始积极筛选并引入本土供应商，以降低供应链风险。但值得注意的是，某国内头部 CSP 当前的液冷供应商仍为台系（如台达、AVC），尚未引入国内厂商。

4. 在液冷项目的 ODM 环节，通常会有多家厂商参与竞争。份额分配不仅取决于技术实力，更与交付能力、成本控制密切相关。部分厂商可能处于“战略性接单”阶段，后续的实际落地份额还将取决于各家的交付能力，能够按时按质完成交付的厂商将获得更多份额倾斜。

5. 随着国产 AI 芯片（如 hwj 等）的快速发展，液冷机柜的适配工作也在同步推进。部分头部 CSP 设计的液冷机柜已开始支持国产芯片，这为国产算力生态的完善提供了基础设施保障。

· 云厂视角

1/ 当前的宏观核心争议是什么？

• 市场极度担忧 AI 泡沫，巨额资本支出（Capex）难以收回成本。

• 增量数据打消了部分疑虑：各大云厂商的营收和未履约订单（RPO）都在加速增长 → 需求依然远大于供给。

• 用大白话总结就是 = 现阶段 AI 基建仍是“卖水翁”稳赚的生意，四大厂 2026 年预计砸下 6,600 亿美元 Capex，且投资回报率（ROI）的路径正在被证明。

2/ 为什么说 亚马逊 AWS 是本季度的最大赢家？

• 增速迎来大拐点：AWS 营收同比增长 37%（创 18 个季度新高），环比净新增收入领跑全场。

• 算力与自研双轮驱动：AI 业务年化收入达 250 亿美元，自研芯片（Custom silicon）年化收入达 250 亿美元。

• 算了一笔清晰的账：服务器投资 2-3 年回本，签订 5-6 年的长期合同 = 这意味着当前的巨额 Capex 未来会转化为极度强劲的现金流和利润。

3/ 微软 Azure 的资本支出策略有什么特别的变化？

• 微软是唯一一家在 FY27 指引自由现金流（FCF）转正的美国云巨头，且明确表示不需要额外发债。

• 财务调整技巧：将数据中心的折旧年限从 15 年大幅延长至 25 年 → 降低了短期的资本支出账面压力。

• 支出结构变化：Capex 支出从“60% 买地建房”转向“2/3 用来买服务器” = 意味着基础设施的土建阶段放缓，资金开始直接用于应对激增的算力需求。

4/ 谷歌和甲骨文的高增长背后有哪些隐忧与亮点？

• 谷歌（GCP）：营收同比暴增 82%，积压订单达 5,140 亿美元。隐忧 = 算力产能严重受限 → 只能被迫租用第三方算力过渡 → 导致短期利润率承压。

• 甲骨文（OCI）：营收同比飙升 121%，积压订单高达 6,640 亿美元（主要由 OpenAI 等大单驱动）。亮点 = 采用“客户预付款”模式（FY27 有 200-250 亿美元预付），合同允许将硬件涨价成本转嫁给客户 = 利润率基本盘极度稳固。

5/ 算力新贵 CoreWeave 带来了什么增量信息？

• 商业模式微调：从传统的 5 年长约，开始积极转向 2-3 年的短约。

• 逻辑链条：短约带来更高的客单价（ASP）和利润率，迎合企业级客户的采购节奏 → 但同时也增加了设备过时和未来续租的风险。

• 扩张极度激进：大幅上调 2026 年 Capex 指引至 350-390 亿美元，基本上就代表他们在豪赌短期内算力极度紧缺的红利。

· pcb：

请介绍一下英伟达当前 GB300 系列以及未来 Rubin 平台中，例如 Compute Tray 和 Switch 等不同组件所使用的 PCB 材料情况？

当前 GB300 系列产品均采用高频 PCB 材料。具体而言，Compute Tray 部分使用的是 M8、M9 等级的材料，而 Switch 部分也同样采用 M8、M9 等级的材料。（M8-M9 就是电子布、铜箔、CCL 这些迭代增量，电子布是涨价源头）

从 GB300 到未来的 Rubin 平台，其内部组件所使用的 PCB 材料预计会发生哪些变化？

预计在 Rubin 平台中，Compute Tray 将全部升级为使用 PTFE 材料。对于 Switch 部分，虽然目前尚未最终确定，但也有可能采用 PTFE 材料，具体决策将取决于后续的测试结果。（PTFE 增量主要是 生益科技、硅微粉：联瑞、凌玮、瑞丰）

关于 Rubin 平台采用 PTFE 材料的方案，其具体应用范围和对现有材料的替代情况是怎样的？

在 Rubin 平台中，只要是原先使用 M8、M9 等级材料的部分，都将替换为 PTFE。这并非完全取代所有原有方案，例如 Q 布方案仍会保留，具体应用需视情况而定。目前，生益科技已收到大量与 PTFE 相关的订单，这些订单主要用于服务器领域，特别是针对英伟达、谷歌和亚马逊等客户。

PTFE 材料的成本及其在不同平台上的单价分别是多少？

PTFE 材料的单价存在显著差异。在 Q 布方案中，其单价约为 600-800 元 / 平方米。而在 Rubin 平台中，由于性能要求更高，其单价预计将达到 6,000-8,000 元 / 平方米。

展望明年（2027 年），高频高速板材的市场趋势和用量将如何演变？

预计明年（2027 年）高频高速板材的使用趋势将持续增长。随着技术发展，中低频材料的市场空间会受到挤压，行业内众多公司都将更偏向于研发和生产高速材料。（高端的就是以生益、南亚为主，其他都是在转高端的 cci，验证周期起码 12 个月，非高端的以新能源消费为主）

在英伟达的服务器机柜中，PTFE 材料的具体用量是多少？

每个服务器机柜中 PTFE 材料的用量大约在 12 至 16 平方米之间。具体计算时，一个机柜通常包含两个 Rack，每个 Rack 的用量约为 6-8 平方米。

对于英伟达的 AI 服务器机柜，其内部每个 tray 或每台机柜对应的 PTFE 价值量是多少？

以英伟达的机柜为例，单台机柜的 PCB 价值约为 18 万元人民币。

除了 PTFE 和金刚石钻针之外，未来在材料或设备方面还有哪些主要的增量？

除了 PTFE 和金刚石钻针，另一个主要的增量来自超快激光设备，主要用于钻孔。（大族、杰普特，这

里的超快激光设备还有一条共线是玻璃基板的激光切割

·最简单理解 Meta 和 Muse 的叙事，奖励卡多，早买卡的 csp

Muse 最近路演很多机构问，用中国互联网用户的角度很难理解它的创新

1. 大家在对比 Muse 和千问、豆包的时候忽视了海外移动互联网渗透率是大幅落后国内的。你之所以觉得 Muse 傻傻的，豆包千问提效空间有限，是因为中国移动互联网 APP 极其发达。

但老美时至今日 PC 端流量仍然主导大部分互联网交互。因此 Muse 潜在的成长性，实际上是北美巨头移动互联网再加速。

2. Muse 的上下文 context 是远比腾讯丰富的。Meta 有 Threads 和 Instagram，类比 X 和小红书，全球最实时有效的长上下文。