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0920|新旧动能切换+供给竞争转势 碳化硅衬底进击再成长(会议实录)
碳化硅行业正经历新旧动能切换。传统新能源车、风光储场景中,随渗透率提升至20%附近及器件价格企稳回升(MOSFET/IGBT连涨三轮、累计超20%),头部厂商二季度盈利明显改善。更重要的新增量来自数据中心/AI电力:更换碳化硅可提升转换效率1-3个百分点,GW级数据中心年省电费超2亿元,2030年前有望带来300-400亿元额外市场。热管理方向,碳化硅凭借散热性能与成本优势,有望成为芯片载板/散热基板的重要方案,相关市场2030年或增至近百亿美元。行业格局经洗牌后集中度提升,国内衬底龙头值得重点关注。
0920|出海算力 PCB ASICGPU轮番发力增长 高频高速高层PCB持续高景气(会议实录)
AI PCB赛道正经历算力硬件代际更迭带来的价值量跃升。英伟达Robin机柜PCB总价值约800万元,较GB300的350万元翻倍不止,新增44层中枢中板为核心驱动;谷歌TPU机柜PCB需求预计从2025年不足40亿元增至2027年近600亿元,增速居AI服务器之首。1.6T光模块导入M-SAP工艺,带动PCB市场2027年约300亿元。材料向M8/M9及PTFE升级。沪电股份作为AI PCB龙头,深度绑定大客户,预计2027年营收450亿元、利润120亿元以上,当前估值约20倍PE,具备配置价值。
0920|产业角度看海外AI算力(会议实录)
近期科技反弹确定性较强,AI算力链边际变化显著,相关环节存在超额收益机会。PCB板块底部推荐,核心逻辑为AI含量提升、三季度涨价超额传导,关注景旺电子、胜宏科技等;光模块受益NPO/CPO/LPO多路径演进,旭创、华工科技等值得关注;液冷新增场景蓝海,Cage较风冷约3倍价值量,江南新材、城地香江等代工订单乐观;电源侧纳芯微平台化进展快,陶瓷载板国产突破利好富乐德、中瓷电子。整体看,AI服务器放量驱动产业链供不应求,订单催化明确。
0920|AI投资的预期与现实 三重叙事 产业验证与风险图谱(会议实录)
文章基于三套框架复盘AI产业投资:6月底调整源于拥挤交易松动、回报率重估与韩国存储链逻辑切换,而非需求崩塌。企稳由三条新趋势支撑:云厂商资本开支上修重现利好,市场转向奖励收入利润兑现,RSI训练需求有望接棒2027-28年资本开支增速缺口,但测算显示方向成立、数量存疑。核心判断是AI板块或已现第一个阶段性顶部,但非产业周期终点,主线将沿硬件、云厂商、模型商、应用轮动。需持续跟踪Token调用量、三季报资本开支与韩国杠杆去化进展。
0920|AIDC液冷深度 从可选到必选 超600亿美元市场里的国产替代机会(会议实录)
AI大趋势下,算力提升、PUE政策收紧及TCO成本优势三大因素驱动数据中心液冷渗透率持续走高。冷板式为当前主流,浸没式为未来方向,核心价值集中在冷板与CDU(合计约80%)。全球液冷核心部件市场预计从2026年195亿美元增至2030年611亿美元,复合增速约32%,冷板方案TCO较风冷三年低19%-24%。产业链上英伟达、谷歌、华为三大需求侧各有特点,国产厂商加速替代。汽车零部件公司积极切入AIDC液冷领域,重点推荐银轮股份(预计四季度密集定点)、英维克(全链龙头)、飞龙股份(电子屏蔽泵放量)。