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0927|Tower交流纪要(击球区小能手)
公司8英寸产能在2028年前已通过协议锁定旭创、新易盛、Coherent、羲禾四大客户逾90%产能,不再扩张。业务重心转向12英寸硅光,以应对NVIDIA等客户NPO需求;2027年12英寸硅光产能规划约5–6万片,2028年约10万片,并已启动约40亿美元新厂建设。意法半导体是最大竞争变量,其产能和定价均具优势;与旭创的12英寸长约预计十月底签约,将决定市场格局。
0927|ECOC 2026光互连技术趋势分析(击球区小能手)
ECOC 2026 显示AI数据中心光互连方向明确:带宽更高、功耗更低、光进铜退。但节奏分化,800G放量、1.6T上量、3.2T预研;NPO/CPO推进时间与方案因客户而异。可插拔延长窗口、NPO过渡、CPO大规模量产推迟至2028年后。1.6T可插拔价格下行且放量确定,TIA/Driver等部件受益;外置光源、散热、可维护性、良率等工程问题尚未闭环。标准阵营博弈激烈,激光器与DSP产能是瓶颈。对半导体与设备而言,光互联新增硅光、异质集成、光电驱动、特色代工等需求,重视内容量提升机会,而非单押CPO。
0926|FCC-光收发模块禁令(击球区小能手)
该法案将现行针对中国半导体的联邦采购限制,扩展适用于国家安全系统中的特定光收发模块,直接点名InnoLight、Eoptolink及其关联公司,并涵盖采用其固件、软件或组件的产品。法案设定五年过渡期,以便美国和盟国制造商扩充产能,同时要求商务部评估供应链能力并制定强化战略。在无可信替代方案时,允许有限、可续期的豁免,并需向国会报告。整体延续了供应链去中国化的既有方向。
0926|CCL调研报告(击球区小能手)
CCL行业景气度高,M8月出货30多万张,M6/M4各40多万张,M9仅千余张,放量需待2027年底至2028年初。FR-4九个月累计涨价100%,M8涨10%-20%,M2/M4涨40%-50%,订单已接至2027年。HVLP4供需缺口大。SY扩产松山湖、泰国、苏州,泰国本月试产。英伟达交换板SY份额约70%,谷歌因泰国产能不足未承接,AWS仍待放量。电子布紧缺预计延续至明年Q2,M9倾向与PTFE混压。
0920|PCB材料 电子布缺口主旋律(击球区小能手)
AI半导体扩张导致T-Glass(低热膨胀玻璃纤维)供应短缺长期化,三星电机等基板企业的覆铜板(CCL)采购承压。T-Glass用于抑制基板翘曲,日东纺占全球约90%份额,新增产能2027年中才能投产,短期缺口难缓解。斗山电子BG正与中国厂商合作开发替代品,三星电机要求加快;但替代品性能仍有差距,需客户验证。中国玻纤厂商停产加剧供应风险,三星电机称将持续监控供应链确保生产。
0920|CPO推进降规格对CCL影响分析(击球区小能手)
CPO推进引发CCL降规格传闻,文章认为更多是板块拥挤度压力下的盘整。若信号在主芯片端转为光信号,主板仅需PCIe Gen5等低速信号,CCL从M8/M9降至M4即可,传统靠主板CCL升级带动ASP的逻辑面临结构性改变。但CPO短期不触及计算板,交换机PCB占池子份额有限;明年NVSwitch NPO/CPO仍用高规格CCL。同时CCL路径在迭代,应关注PTFE和MSAP,NPO/CPO对MSAP需求放大。综合看,CPO/NPO加速应用的行业迭代影响排序为:铜缆、光模块、最后才是PCB。
0918|PCB材料 电子布缺口是主旋律(击球区小能手)
T-Glass供应短缺长期化,推高覆铜板(CCL)采购压力,三星电机等韩国封装基板企业受影响。T-Glass是低热膨胀CCL的关键材料,AI半导体基板大型化使需求激增。日东纺占全球约90%产能,扩产最早2027年中期投产,短期缺口难解。斗山电子正与中国企业合作开发替代材料,但性能仍有差距,需通过客户验证。此外,中国部分玻纤厂商停产,变数增加。三星电机称持续监控供应链,不会因原材料问题中断生产。
0914|PCB材料价格走势分析(击球区小能手)
传统PCB价格涨势在三季度进一步扩大:7月原材料涨幅约12%,8月15%,9月接近20%,带动PCB售价每月上涨约15个百分点。涨价能顺利传导的关键在于能否稳定获得上游材料,大厂因此拥有更强议价权。需求端除AI服务器外,汽车、消费电子等实际需求疲弱,当前订单旺盛部分来自提前备货。CCL厂商正逐步退出低端材料、转向高速产品,玻布成为最紧缺瓶颈,预计FR4涨价至少持续到明年三季度。PCB企业竞争力主要体现为良率与人均效率。
0911|FCC新规的理解(击球区小能手)
FCC新规区分组件审核边界:无源、被动、组装等不主动改变信号的部件不触发审核;主动改变或管理电/光信号的部件需认证。流程核心是主动信号外泄引发的信息安全事故认定。Covered List规则偏被动响应,通常由美国国家安全机构、跨部门机构或国会先行认定,再由FCC纳入。企业风险关注点由此转向法定国家安全机构是否针对企业或光互连产品类别开始正式认定。
0911|FCC新规对光通信产业影响分析(击球区小能手)
当前市场核心矛盾在于缺乏成交量,其次才是产业逻辑。FCC最新最终规则主要堵“零部件漏洞”,限制Covered List实体生产的带逻辑和数字处理能力的硬件组件,正式版本未涉及光模块,并明确排除纯机械及无源器件。映射到光通信产业链,光纤、无源连接器、FAU、MPO、陶瓷结构件等不带逻辑功能的器件政策风险较低。前期市场对FCC将光模块及整条海外供应链纳入限制的担忧未落地,无源环节政策确定性更高,整体对光通信风险偏好偏正面。