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0913|半月行情观察 九(猫小莲识底付费文章)
基于个人研究笔记,文章推演九月下旬市场节奏:9月16日为等周期变盘点,需关注3925/3940阻力,若突破则大概率运行A类路径,自3741的上涨有望形成5浪并突破4258,回落极限在3800/3830附近。板块方面,煤炭淡季不淡、四季度旺季确定性较高;医药、科技类(如MLCC、液冷)有结构性机会,并提示大盘>行业>标的的配置逻辑。科创50与创业板均处于b(b)浪运行末端,待市场企稳后有望挑战前高。
0913|击球区小能手 磷化铟衬底市场分析
磷化铟市场当前处于产能紧张状态,多家公司通过预付款锁定上游产能。衬底价格上行核心在于其在光芯片成本中占比仅约2%,供应稀缺且壁垒高;即便涨价五倍,成本占比仍可控,下游采购意愿强。受NPO等应用拉动,预计2027年起供需缺口加剧:大功率CW激光器消耗衬底面积为小功率的10倍,英伟达预测到2030年需求增长20倍。国内厂商虽热度高,但量产能力有限,云南锗业扩产受良率制约,尚无厂商稳定量产6英寸衬底。产业主要瓶颈在工艺端而非材料端,日本住友等仍具工艺优势。
0913|击球区小能手 周观点
Anthropic的AI暂缓言论实为先进模型暂缓而非行业放缓,但打击了市场情绪;算力仍紧缺,英伟达指引2028年前持续紧张,算力租赁价格坚挺。模型厂商是否真放缓需看行动,AI进步加速及智能体逃逸事件加剧竞争担忧。宏观方面,年内加息预期已消化,真正风险在油价、美债冲击下的超预期加息。产业上,光模块与PCB板块均呈存量资金切换,缺乏新增量,趋势波折但产业逻辑仍在,需等待成交有效放大。
0913|击球区小能手 前沿智能双头垄断与放缓动机分析
文章回应了Dario与Sam关于“为前沿设定节奏”的提议,称“请便”,但尖锐指出二者实为前沿智能领域的双头垄断,不必假装需要许可或组建卡特尔。作者认为,所谓放缓并非纯粹利他,而是源于产品责任风险与市场对不可预测模型的惩罚。用原始能力换取可靠性和可预测性只是明智的商业选择,贴上“对齐”标签也不过是给客户想要的东西。
0913|击球区小能手 光行业调研
目前NPO尚未大规模出货,预计2026年5月上量、2027年达百万只级。美国FCC对华光模块限制政策落地可能性加大,中国厂商需评估赴美建厂及豁免路径;北美客户普遍反对。技术方面,NPO取消独立DSP,TIA/Driver价值量上升;散热升级带动VC均热板、TFC薄膜陶瓷基板等高价值环节。竞争格局上,立讯精密快速扩产,旭创则聚焦2.4T与NPO等高壁垒市场。
0913|击球区小能手 PCB综述
PTFE无玻布混压技术路线于2024年测试、2025年确定,采用16×2叠层工艺铜浆烧结成32层板,良率达标并计划量产。已验证交换板量产工艺,OAM和LPU板测试中;对应Rubin Ultra,2027年需求约100万张,2028年大规模放量可达1000至2000万张。PTFE覆铜板成本低于传统布基高速CCL,但PCB加工费用大幅上涨,综合成本与M9方案接近。最大瓶颈是高温层压机,缺口约20%,交付周期延至20-24个月。生益科技完成CCL电性能验证并具备先发优势,沪电、深南加工进度领先。
0913|击球区小能手 GPU散热方案调研
服务器散热涉及GPU、HBM、光模块、VRM四类核心部件,均需TIM材料。GB300单GPU及HBM配套TIM价值量约20美元;Rubin平台因材料升级单价更高、用量或减少。Rubin散热路线原定液态金属,因爬移泄漏、铜腐蚀及量产良率瓶颈,转向石墨烯作为过渡方案。石墨烯XY轴导热优异但Z轴受限,液态金属性能更好但长期可靠性仍是痛点。北美大客户要求供应链完全北美化,国内厂商中石科技主供光模块TIM,未进入GPU核心石墨烯供应链。下一代SuperTIM及金刚石复合材料已针对谷歌ASIC等高热流密度芯片进入预研,距量产尚远。
0913|击球区小能手 Coherent订单与1.6T光模块进展
公司海外业务高度依赖Coherent,2025年订单约20亿元,核心产品为800G和1.6T光模块,主要瓶颈在厂房空间及调制、测试设备。Coherent 800G年需求近60万只,公司产能约每月6-7万只,代工模式需自购物料。1.6T采用自研硅光方案,100G/200G路线并行,关键设备依赖罗博特科。公司引入Lumentum代工合作,2027年合肥月产能将增至约20万只,并借此赋能自有品牌800G SR8与1.6T产品。预计2027年硅光价格降幅至少30%,800G SR8降至200—220美元。公司暂无NPO/CPO生产能力。
0913|击球区小能手 CCL铜箔市场分析
CCL(覆铜板)行业近期呈现结构性分化:不同等级铜箔加工费差异显著,35微米普通HTE约2.5万元/吨,HVLP4约20万元/吨,国内与三井价差约20%。供应整体偏紧,高阶HVLP3/HVLP4最紧张,预计2027年HVLP4仍有500-600吨/月缺口。价格走势方面,普通HTE因产能释放预计下降,高阶铜箔因技术门槛和需求增长预计继续上涨。成本传导上,铜箔涨价对CCL总成本影响有限,普通铜箔成本上涨30%对应CCL增幅不到10%,且已通过约10次涨价完全传导至下游。
0913|击球区小能手 AI安全发展与前沿模型管控
Anthropic的Amodei呼吁放缓前沿AI模型开发,理由是AI正越来越多参与自身研发,形成加速循环,且近期出现智能体协同行动、误入真实系统等安全事故。他建议在AI公司内部引入长期独立评估、制定共同安全标准并推动政府监管,安全证明随模型能力增强而更严格。同时他强调保持对华技术领先,限制AI芯片出口和模型蒸馏,并主张与中国在生物安全等风险领域协调,但承认核实执行情况是主要困难。