0831｜远望 汽车
车企财报显示，汽车整体自2025年6月下跌，目前估值处于合理或合理调低位置。比亚迪凭借规模效应和自研电池、芯片，在二季度成本上行中毛利超预期，但估值仅算合理。吉利、零跑等港股估值较低，市场对老老实实造车的车企给的估值不高，20-25倍更有性价比。汽车股多包含在消费或恒科指数中，属可选消费；吉利不在恒科，去年反而表现最好。小米或需到20港币才是相对底价。近期监管环境较严，作者不便多言。
0831｜远望 机器人
文章指出机器人板块近期跌幅较大，不同机器人指数见顶时间各异，但今年收益率普遍为负。当前机器人股估值由传统行业市值和机器人业务市值共同构成；此前市场对机器人业务预期乐观，如今因马斯克量产持续跳票、宇树科技技术尚未完全工程化，该部分估值被下调，市值下跌合理，泡沫有所去除。不过从保守角度看，目前仍不够便宜，机器人业务估值或需进一步压缩。作者认为机器人与AI类似，当前仍属投机，若出现新催化可能上涨，但还不到让人放心买入的程度。
0831｜九月行情展望（猫小莲识底付费文章）
文章基于个人研究笔记，推演九月走势及板块机会。九月变盘点为4日低点、11日小高点/震荡、23日高点、29日低点。当前处第2浪b反弹末端，后续或有c浪回落（可不破3850），预计先跌至4日附近，反弹至11日，再涨至23日见高点，月底回落。板块关注：煤炭供给收缩、需求预期改善但需验证；创新药疑似c浪整理，目标1223；券商疑似第5浪上涨，突破1521-1543确认；科技类留意MLCC与液冷。本周阻力4000/4030，支撑3810，大概率先回落后反弹。
0830投资内参·2350｜HBM降规止步8层，内存占BoM七成，房贷延至40年
今日信息面有两条主线：海外AI硬件链传出HBM降规传闻，Rubin Ultra或从12层HBM4E降至8层，主因内存占其物料清单70%，客户无力承担，OpenAI、Anthropic推动降规，4层方案遭内存商拒绝，止步于8层。降规实为成本反制，HBM需求逻辑从容量转向带宽，更高带宽将消耗更多晶圆，或加剧DRAM短缺。国内三部委推出房地产发展新模式：房企融资开闸但须竣工后放款，房贷期限延至40年、月供收入比放宽至50%，降准降息概率下降，利率回升利好金融与消费。整体属结构性改革而非强刺激，指数仍是震荡修复格局。
0830投资内参·2002｜Rubin Ultra降规止步8层，HBM占七成，带宽成主线
Rubin Ultra的HBM配置从预期16层一路降至8层，主因封装良率限制；HBM占整机物料清单高达七成，引发OpenAI、Anthropic等客户集体抵制涨价，降规止步8层。Hot Chips信号显示，HBM引脚速度比容量更重要，prefill/decode解耦使冷数据下移，最低容量需求降低。对制造商而言，降规提升封装良率、扩大机架出货，总需求反升，内存周期弱化，低迷期价格或不再暴跌70%。但交易信号有时效性，监管对炒作哄抬零容忍，需警惕涨价叙事证伪与追高风险。
0830｜玻璃基板 AI先进封装新材料 关注核心设备放量（会议纪要）
玻璃基板在AI先进封装领域正处于0到1发展阶段，凭借平整度高、热稳定性强、信号损耗低等优势，可破解传统封装在成本、翘曲、大尺寸良率上的瓶颈，还可应用于CPO、消费电子、通信等场景，2027-2028年为小批量商用关键节点，当前海内外厂商正加速布局。经测算，2030年玻璃基板材料端市场空间近500亿元，2027-2030年设备端累计空间近500亿元，远期设备市场有望达千亿级，建议关注TGV增量设备及PVD、电镀、曝光、检测等高壁垒、国产化率较低环节的机会。
0830｜水务 业绩稳健 高分红 水价改革有序推进（会议纪要）
今天主要汇报整个水务板块的投资逻辑。一方面是基于基本面业绩稳健、低估值叠加现金流的左侧布局，长期高分红公司目前具备股息价值；另一方面是重视水价改革或水价市场化带来的深远影响，水价改革不仅仅是一次性弹性，对于重塑整个行业的成长和估值具备重要意义。 供水资产挂钩民生刚需属性，供应量与人口、城镇化率、经济发展水平相关;污水量...
0830｜政C动能释放 低位消费机会如何（会议纪要）
本文为财经直播实录，邀请指数研究员侯彦斌拆解低位消费及关联农业赛道的投资逻辑。上半年科创与消费板块走势极端分化，7月后市场出现风格再平衡。侯彦斌从位置、催化、验证、工具维度分析：当前消费估值、机构持仓均处历史低位，促消费政策已成体系，但基本面仅温和修复未现趋势反转，适合借对应指数分批布局。他同时指出养殖处周期反转预热阶段、粮食属主题交易机会，均待数据验证，建议投资者立足周期、锚定估值、严守纪律。
0830｜二次侧液冷行业投资逻辑及重点标的梳理（会议纪要）
随着GB300、Rubin、Ultra等算力平台单柜功率不断提升，数据中心液冷赛道价值量持续走高。经测算，2026年液冷整体需求约500亿元，2027年超1200亿元，二次侧环节增速弹性排序为冷板>CDU>一次侧设备。竞争格局方面，二次侧快接头技术壁垒最高、国产替代空间大，全链条方案商稀缺；一次侧冷水机组竞争激烈，高端压缩机格局较优。业绩端一次侧订单先行落地，二次侧预计2026年下半年起批量兑现，当前重点推荐汉钟精机、金富科技。
0830｜中报总结 哪些超预期（会议纪要）
中报披露过半，轻纺、教育、金饰等领域表现分化，产业趋势明确。品质零售渠道（山姆、东方甄选）维持高增，属结构性稀缺景气赛道；加热卷烟国标推进提速，国内HNB合规放开窗口临近，明年或成合规销售元年；轻纺企业AI相关业务、消费出海、优质制造、箱板纸景气、教培刚需赛道均表现超预期。出口链上半年受汇兑、原料涨价拖累，服饰、金饰、家居分别受消费环境、金价、地产调整影响，后续多有边际改善预期。
0830｜AI金属回收再生 AI需求爆发 三维度重塑AI金属回收再生价…（会议纪要）
这份面向投资人的AI金属回收再生行业深度报告显示，AI硬件需求爆发带动铋、碲、铟、锑、镓、钌等功能性小金属长期需求提升。这类金属需求端不可替代，供给以伴生矿为主、回收再生为核心增量，战略属性突出，叠加我国出口管制、战略矿产目录扩容等政策锁定供给，价格弹性充足。报告逐一分析各品种供需格局与战略价值，建议关注具备资质与产能优势的资源化龙头，重点推荐高能环境、三思等标的。
0830｜AI浪潮下被低估的材料 球硅国产替代进行时（会议纪要）
球形硅微粉是高频高速覆铜板、先进封装领域的关键填料，AI算力升级带动PCB层数增加、CCL材料等级迭代，叠加HBM堆叠升级、CoWoS封装尺寸扩容，高端球硅呈现量价齐升态势。经测算2027年相关高端球硅需求约2.5万吨，受海外厂商扩产保守、国内化学法量产及客户认证周期长限制，供给仅约1.5万吨，供需缺口约40%，国产替代空间广阔，重点推荐联瑞新材、国瓷材料，建议关注林伟科技。