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0914投资内参·2001|AI放缓资本支出临拐点,1.6T硅光景气透28年,MLCC涨价钠电起量提速

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2026-09-14

今日市场主线由「AI 资本支出放缓」担忧主导。周末 Anthropic 达里奥·阿莫迪联合 OpenAI、马斯克等呼吁减缓前沿模型开发,

2026-09-14

核心速览 数据化结论

  • AI 放缓呼吁:9 小时内 4 家实验室附议,奥尔特曼暗示推迟 IPO,市场膝跳定价资本支出放缓情景。

  • 半导体拐点关键:HyperScaler 下季度 Capex 指引是否被下调;Oracle 信用利差历史最高、创始人减持近 60%。

  • 光互联景气延续:1.6T 物料需求可见度至 2028 年,高盛上调光模块出货预测超 20%、预付款超 105 亿增 120%。

  • MLCC 涨价潮:村田停产消费级料号,9/11 被动元件主力净买 18.95 亿,风华高科涨停成交 99.85 亿。

  • 算电协同定调:9/11 国常会推算电协同,电网设备仍跌 1.37% 未定价,科华数据 / 中恒电气低位潜伏。

  • 钠电规模化:2026H1 出货 9GWh 同比 +143%,宁德与海博思创签 3 年 60GWh,铝箔双耗打开增量。

一、执行摘要 大势总纲

今日市场主线由「AI 资本支出放缓」担忧主导。周末 Anthropic 达里奥·阿莫迪联合 OpenAI、马斯克等呼吁减缓前沿模型开发,引发市场对 HyperScaler 资本开支拐点的膝跳式担忧。但历史经验显示类似警告对美股影响多为短期,真正决定半导体走向的是下季度大厂 Capex 指引是否被下调——在被证伪前,全球半导体仍有反弹空间。与此同时,国内光博会确认光互联高景气延续至 2028 年,被动元件因海外龙头停产掀起涨价潮、资金集中进场,钠电在头部电池厂牵引下进入规模化交付。板块层面,资金正从纯 AI 基础设施向现金流兑现平台轮动,算电协同、网安、钠电储能在低位蓄势待定价。操作上宜沿业绩兑现与低位未定价两条线布局,警惕高位连板分化与涨价传导时滞。

二、AI 资本支出「放缓」风波:达里奥呼吁与全球共振 核心主线

周末 Anthropic 阿莫迪发表长文呼吁 AI 行业放缓发展,约九小时内四家最大实验室负责人附议,奥尔特曼暗示推迟 IPO,马斯克表态支持。背景是自主智能体集群或 6-12 个月内夺取互联网、递归自我改进击败安全机制,9 月 9 日研究员辞职信指控「拿生命赌博」,桥水詹森称 AI 在约束前就会致人死亡。洪灏复盘历史:2024.11 英伟达 145.89→136.02 美元、2026.2 废止负责任扩展政策后数日跌 9.4%、2026.6 出口管制跌 3.7% 后一周收复——警告多为短期。市场将膝跳定价情景二(大模型不变、资本支出放缓)。关键变量是 HyperScaler 下季度 Capex 指引;Oracle 信用利差扩至历史最高、创始人减持近 60% 后宣布大幅减持。9 月 12 日五交易日苹果 +5.37%、英伟达 -2.41%。若美资本支出放缓,资金或流入黄金、能源、农业、港股恒科等负相关板块;中国 AI 发展反获追赶窗口。

三、光博会验证 1.6T 光互联景气延续至 2028 结构机会

第 27 届 CIOE 光博会确认 1.6T 即将超大规模上量,部分物料需求可见度延伸至 2028 年及以后。1.6T 大规模倾向硅光形态,物料锁定成胜负手。NPO 首次最大密度展示,1 年内供应链成熟度将很高,2027 年生态成熟几成定局。光芯片端 CW 激光器比重增加,2027 年产能基本锁定、2028 年获强需求指引。OCS 四种技术路径持续演进,DBS 与硅光波导方案成熟扩大应用场景。MPO 全行业翻倍扩产仍供不应求,2027 年保持高景气;MMC 已成北美 AIDC 事实接口标准。CPO 核心物料大幅上量预期在 27M6 以后。高盛上调 2026-2028 全球光模块出货预测超 20%,光模块概念预付款超 105 亿元同比增 120%。

四、被动元件 MLCC 涨价潮起,算电协同低位蓄势 数据验证

村田制作所 9 月 10-11 日发布停产通知,停产消费级常规及部分车规 MLCC 料号,产能转向 AI 服务器高容产品,高阶 MLCC 交货周期拉长、供给缺口扩大。9 月 11 日被动元件板块涨 2.75%、成交 313 亿元、主力净买 18.95 亿元;风华高科涨停(成交 99.85 亿、换手 16.22%、近 5 日涨 15.66%),三环集团涨 5.66%。9 月 11 日国常会研究算力网建设,推动算电协同、绿电直连、源网荷储;2026 中国算力大会 9 月 11-13 日廊坊举办。电网设备当日跌 1.37%、主力净买 -0.15 亿,供电链条未充分定价。科华数据(UPS/ 供配电 / 储能 / 液冷)、中恒电气(HVDC 龙头,契合 800V 架构)处低位潜伏区。

五、钠电产业链规模化加速,储能铝箔迎增量 风险研判

国泰海通《钠电产业链》指出,钠电四重驱动:对冲锂价风险(2021-22 碳酸锂 12 万→48 万 / 吨)、锂钠产线灵活切换、低温安全更优(天恒钠电热失控温度降 60%、产气减 35%、能量密度 175Wh/kg)、资源禀赋(钠地壳丰度 2.75% vs 锂 0.0065%、铝代铜电解铜吨价约铝 4.5 倍)。2026H1 全球钠电出货 9GWh 同比 +143.2%,预计全年超 20GWh,2027E 达 60GWh。聚阴离子路线占比升至 76%,硬碳负极占 98% 且价格降至 3.5-4 万 / 吨。铝箔每 1GWh 耗 700-1000 吨为锂电双倍,年出货 20GWh 对应 1.4-2 万吨,鼎胜新材(29.8%)、神火股份(11.7%)、万顺新材(5.4%)受益。宁德「钠新」「天恒钠电」规模化交付,与海博思创签 3 年 60GWh 订单;比亚迪徐州规划 30GWh。NFPP 电芯成本 0.45 元 /Wh 仍高于 LFP 0.34,降本依赖规模与良率。

六、结语与展望 操作策略

本周主线在「AI 资本支出放缓」担忧与「光互联 / 钠电 / 算电」景气兑现之间拉扯。短期看,达里奥呼吁对半导体的冲击多为膝跳反应,关键在于下季度大厂 Capex 指引;结构性机会仍在 1.6T 光模块、MLCC 涨价、算电协同与钠电储能等确定性赛道。操作上宜沿业绩兑现与低位未定价两条线布局,警惕高位连板分化与涨价传导时滞风险。

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