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0816|思想钢印 一周重要观点回顾

思想钢印一周重要观点回顾 (0809-0813) 原文 昨天英伟达下跌-2.86%,主要是宣布与阿波罗、黑石、贝莱德等六家金融机构合作,旨在为AI基础设施建设筹集超过5000亿美元的第三方资本。 这是英伟达为了把算力买给无力付款的第三方算力租赁公司、数据中心或中小模型厂商而进行的赊销,相当于先借钱建

发布于 2026-08-16

0816|又一巨头携体量和深厚积累跨界机器人和AI基础设施建设(安民付费文章 公司分析27)

建设 已付费 原创 anmin0001 安民Anmin0001深度分析 2026年8月15日 07:00 湖北 20人 我们在《高度关注,未来20年,万倍成长空间》、《从构建核心技术的护城河到抓住机器人的东风》以及宇树分析等文章中对机器人行业有过深度分析,机器人的未来不会有任何问题。2025年多方权

发布于 2026-08-16

0816|远望 老龄化相关问答

匿名用户 提问:远望老师您好, 关于老龄化,想了解一下潜在的相关受益行业/产业,寻找周期底部逐步参与。另外,从组合的角度来看,组合有参与老龄化相关受益行业吗? 另外,生育率下降很厉害,文凭贬值严重,学区房和补习班依然很贵,家长还必须参与内卷(补课+名校竞争),您如何看待这中间的关系呢? 有没有比较独

发布于 2026-08-16

0816|洞见公社 科技反弹特征分析

科技连续反弹两周,到目前为止有如下特征: 1)最有代表性的大市值,比如光模块、存储龙头、国产算力龙头,表现相对弱一些; 二线的企业,比如MLCC、PCB、光纤、光模块上游的光芯片、存储上游的六氟化钨,这类细分的反弹幅度最大,最差都在30%+,稍微有催化配合的接近50%; 3)非科技的方向,最强的医药

发布于 2026-08-16

0816|愿望 简单聊一下7月金R数据

上次在文章中提到,金融数据相对于通胀数据要更为及时,所以 M1 的数据要保持观察。这不,周五收盘之后数据就来了。至于为什么是周五收盘之后呢,各位自己想原因,好像也不止这一个数据是在周末公布的。 简单点说,各项数据表现如下: 贷款:已变成负数,不及预期 M2: 不及预期 M1: 上个月是 4%,这个月

发布于 2026-08-16

0816|证券ETF的看法(洞见公社)

证券业属于一个典型的周期行业,它的主要收入分两部分: 一是佣金,这取决于成交量,成交量越高,那么它能收取的佣金也就越多; 二是自营收入,也就是券商自己下场炒股赚钱,当然行情越好,它赚得越多。 洞主觉得到现在,答案就比较明确了,大行情从 924 开始已经走得差不多了,后面震荡市的概率是比较高的,因此自

发布于 2026-08-16

0816|存储厂商调研

2028年前DRAM位增长主要依赖现有厂区从1B向1C节点迁移,1B到1C理论可带来约30%位增长,但初期良率偏低,实际增长略低;2028年起SK海力士龙仁厂、三星P4厂后两期陆续投产,2029年三星P5厂(合计60万片/月潜力)开始贡献,SK海力士龙仁1号厂及后续厂房持续扩产。HBM因每片晶圆产出仅约传统DRAM三分之一,位输出占比受限,2026年底三星与SK海力士HBM晶圆产能均约20万片/月,2027年SK海力士M15X HBM4专线满产后总HBM产能约25万片/月。HBM4E因更多I/O与更大芯片面积将进一步推高晶圆消耗,制造周期也从5-6个月延至6-7个月。价格方面,HBM4参考价约$16/GB,36GB模块约$540,HBM3E约$400,2027年HBM混合ASP预计同比上涨45-50%,HBM4占比超50%;传统DRAM 2026年Q1环比涨70%、Q2涨54%,2027年涨幅或收窄至10%以内。三星60-70%产能已签LTA,新协议多五年期含30%预付款与违约罚款,采购量锁定、价格半年一调并设底价,显著降低供应过剩风险。竞争格局上,SK海力士凭80%良率与英伟达、台积电生态保持优势,三星市占率有望从20%升至30%,中国长鑫因缺乏EUV仍止步于16nm低端DDR4/DDR5,不影响高端AI存储市场。HBF作为CXL分级存储补充不会取代HBM;混合键合因JEDEC放宽高度标准应用推迟至2029-2030年后,Camtek与Onto等后端检测厂商将更受益于HBM流程延长,KLA则与前端晶圆处理更紧密相关。

发布于 2026-08-16

0816|国产算力替代加速与NVIDIA渠道溢价分析

文章围绕算力租赁与数据中心建设展开,指出算力租赁回本周期普遍为60个月,利润主要来自服务器残值,行业净利率约12%-13%,且硬件资产归属关联公司,运营方利润空间有限。以910B为例,1GW数据中心需约8500台服务器,910C、950等型号功耗更高。在供应方面,非官方渠道获取NVIDIA GPU的难度因FBI严管而骤增,国产卡在交付方案中占比已达70%-75%。当前公司运营三个80兆瓦算力集群,主要服务Kimi、智谱AI等客户;面对B300等需求,会依次提供国产替代、海外机房、集群调度及合作供应商等方案。数据中心建设上,2026年液冷方案较风冷溢价约15%,公司通过长协将光模块及无损交换机涨幅锁定在4%左右。

发布于 2026-08-16

0816|星球动态汇总(击球区小能手)

文章围绕算力租赁、PCB 树脂及景旺 MSAP 业务三大主题展开。算力租赁以中资出海方自持资产为主,占比 70%–80%,主要面向海外客户签订 3–5 年长协;531 BIS 之后海外受限主体新签暂停,存量业务出现边际宽松,出海结构以训练为主,推理占比较低,海外本土则以推理为主。PCB 树脂方面,M9 相对 M8 碳氢树脂用量大幅提升,2027 年需求或达 5000–6000 吨,占 CCL 成本 30%–35%;国内碳氢树脂良率约 60%–70%,低于海外头部 82%–83%;BT 树脂技术难度高,仅东材、圣泉推进测试。景旺方面,与 N 客户深度合作,26Q1 订单已超去年全年,Rubin 系列料号有望持续放量,MSAP 产线年底将扩至 5 条,2027 年再增 10 条,产能与订单弹性显著。

发布于 2026-08-16

0816|DcI与高功率光源、衬底调研

DCI 业务方面,Pump Laser 与 ITLA 产能于 2026 年 Q2 至 Q3 落地,Q3 产量环比近 20%,叠加 8 月起部分产品涨价 30%–40%,推动 DCI 收入环比增长 20%–30%,且 2027、2028 年订单已基本锁定,未来两到三年核心光纤仍偏紧缺。 CPO/NPO 方面,2027 年高功率 CW 总需求约 4000 万–5000 万颗,NPO 仍以小规模部署为主,大批量出货预计 2028 年。350–400mW 高功率 CW 的 InP 衬底消耗约为 EML 的 6–7 倍。 供给格局上,AXT 扩产最快,正在导入其 4 寸衬底;北美客户未来两三年仍优先选择三菱、住友、博通等海外厂商,大陆厂商 2027 年集中释放 CW 产能,2028 年或趋于平衡,2029 年存在过剩风险。

发布于 2026-08-16