0812｜CPO渗透提速驱动光连接器数倍增长 保偏光纤供需缺口持续（光器件大厂调研）

-CPO架构驱动MMC连接器新增需求，MMC与MPO呈1:4连接关系，非替代关系。 -连接器向高密度演进，12芯升至16芯带动单价涨40%-50%，未来单价增幅预计维持20%-30%。-保偏光纤因CPO需求指数级增长导致严重短缺，供需紧张预计持续至2027年上半年。 -MPO生产自动化预计2027年

0812｜PCB调研

马九项目全量采用第四代铜箔，月出货量逐月增长，预计2026年底M系列高阶产品出货量将实现30%增长。 2027年第四代铜箔市场格局重塑：台光份额预计有所下降，公司份额有望提升。 全球第四代铜箔产能缺口巨大:2027年N公司月需求3,000-3,500吨，而全球当前总产能不足1,500吨，供需缺口达5

0812｜腾讯财报-自由现金流分析（击球区小能手）

腾讯也加入战团，猛猛?capex，海内外都是这样玩，这样看着现金流压力不可怕了，多卖两个皮肤就好了 腾讯第二季度录得负自由现金流人民币138亿元,若剔除算力采购的预付款项,自由现金流为人民币376亿元,第二季,本集团录得负自由现金流人民币138亿元,此乃由于经营活动所产生的现金净额人民币527亿元,

0812｜美光高管小会 hbm与服务器内存配置（击球区小能手）

客户改变配置是因为供给不足而非价格，hbm4e 后将越来越像 as?ic，大多数客户不会再同时使用 3 家 hbm，而是根据定制选择 1-2 家。 Jo?hn: 很好。你们在财报电话会上提到，由于存储器价格上涨，一些客户开始降低产品配置，因此你们对服务器市场的预期实际上有所上升。我们似乎也看到 RD

0812｜光器件与设备升级趋势分析（击球区小能手）

光总算有点强度了,产业目前的叙事就是 npo 和 cpo 的升级迭代,光器件和光设备明显强于光模块整机(还是情绪受 fcc 影响),逻辑层面远期还没落地,有资金规避,公约数还是有资金愿意去撑的,目前pcb 侧没有看到明显吸血,那么就是场外观望资金回补的,目前侧重于先进攻公约数部分光器件(天孚,炬光,

0812｜今天LITE财报电话会议的要点（击球区小能手）

与AA OI 类似,Lumentum 的供应故事也集中在2027年下半年的激光产能爬坡(ELS/NPO/CPO)上,而其1.6T以上的OCS系统产能爬坡已经开始显现。 EML EML又迎来了一个强劲的季度,其中100G/通道的芯片表现尤为突出,200G芯片的增长势头“正在迅速增强,目前已占EML总收

0812｜三星电机-玻璃基板客户评估事件总结（击球区小能手）

三星电机，玻璃基板客户评估“亮红灯”投资推迟相关事件总结： 1/事件的增量信息是什么？（关于 NPO 与 CPO 的市场空间） 核心结论 = 非英伟达 (Non-NVIDIA) 阵营的 NPO 部署强度，目前已经显著高于英伟达。 结构性 cha 异：英伟达的 CP0/Scale-up 方案中，只有小

0812｜PTFE产业链进展更新-2024四季度（击球区小能手）

ptfe 产业链重大更新：（按照之前掌握的信息，ptfe还是产业还是在按进度推进，和q布一样，给涨回来找补信息） 验证测试进入关键阶段，PCB厂已经解决加工难题，多层板样品近期已经送到终端进行测试，预计四季度确定最终方案，最快有望在ultra的switch上应用，28年正交背板有望顺利推出，目前PC

0812｜OCS专家交流更新（击球区小能手）

目前 CSP 大厂对于 OCS 的接受度较高，可以有效降低数据中心能量损耗，也不用像 CPO 一样被 NV 强绑定，目前多方在积极推动 OCS 的落地应用； 目前主流方案包括MEMS、液晶、压电陶瓷，光波导方案技术上还存在难度，大端口落地的时间还需要3~5年； MEMS方案当前份额最高，超过一半以上

0812｜AI资本开支与ROIC分析（击球区小能手）

AI 资本开支回报率（ROIC）成核心跟踪指标：投资者正按月甚至按周追踪大模型厂商的年度经常性收入（ARR），以验证收入扩张速度能否覆盖持续攀升的资本开支。引用其互联网行业研究观点，看好生成式 A 的长期 ROIC 潜力，叠加云厂商 capex 预算上修、AI 收入增长及 ROIC 正面指引，认为