0630｜半导体玻璃基板相关
本文梳理了半导体玻璃基板产业链相关上市公司及业务进展，覆盖TGV工艺、设备、封装、基板玻璃及配套材料等环节。TGV核心工艺方面，京东方A与康宁围绕玻璃基封装载板合作，沃格光电武汉10万平米TGV产线已投产、成都8.6代线预计2026年量产，莱宝高科2025年实现8:1孔径比，赛微电子境内产线已掌握TGV工艺；蓝思科技参与TGV团体标准制定，晶方科技具备Fanout封装量产经验。设备端涵盖激光微孔、电镀、量检测、直写光刻、清洗等多类供应商，希尔激光、大族数控、德龙激光、东威科技等已实现出货或交付。配套领域包括天承科技电镀添加剂、飞凯材料湿化学品、力诺药包硼硅玻璃基板送样等。整体反映该产业链各环节推进进度差异较大，多数公司仍处研发、送样或小批量阶段。
0630｜击球区小能手·大族·jg调研
大族数控近期调研显示，PCB产业链上游原材料普遍涨价：环氧板7月预计上调约15%，覆铜板跟进调价且已转为日内调价模式；铜箔微涨，树脂因中东化工供应缺口而缺货，PP半固化片供应紧张，电子布7-8月涨价预期较高，钻针暂稳，刀具涨幅更大且供应紧张将延续至2027年。物料短缺已导致部分中小PCB厂家退出市场，行业进入物料争夺阶段。子公司领纤聚焦空心光纤，具备全链条能力，2025年实现单跨拉丝83公里、最低损耗0.052，2026年损耗降至0.038，并与移动完成国内首个空芯项目试点。领纤研发起步早，不存在知识产权瓶颈，与微软技术同源，产品在北美大客户处持续送样测试。
0630｜击球区小能手·周观点
本文核心观点：AI仍处发展初期，需求增速远超供给，供应链涨价并非主观行为，而是产能扩张能力决定。本轮AI供应链缺口的根源是地区扩产与供应链保障速度的不均衡，具备"难扩+真实需求"特征的产品才能持续涨价。中报期临近，业绩与涨价双驱动标的相对稳健，海外链需关注业绩兑现与情绪面；防御端则可转向自主可控与国产替代。扩产顺序遵循"设备→材料→成品"的规律，远期黑科技（如玻璃基板、碳化硅等封装散热方向）有望成为资金新抱团方向。整体建议：进攻看海外链，防守看国产替代与业绩线，等待海外情绪企稳以提升交易能见度。
0629｜财联社狙击龙虎榜·风险集中释放后关注修复强度
2026年6月28日A股三大指数低开低走、全天单边下行，科创50相对抗跌但未能扭转颓势。下行主因受全球AI产业链共振下亚太市场普跌及月底基金风格漂移调仓影响。下午市场企稳后再度回落，风险释放较为充分，预计短期调整后将迎来修复。板块上科技股分化明显，光通信受康宁玻璃桥技术消息冲击走弱，并拖累PCB、液冷、存储等算力硬件整体回落；半导体上游表现强势，洁净室、设备及零部件、光刻胶及气体材料等逆势抗跌。7月将进入业绩预告集中披露期，资金继续围绕中报高确定性方向布局。深科技封测深度绑定长鑫存储；西安奕材是国内唯一专注12英寸硅片厂商，受益于国际巨头涨价；江南新材高精密铜基散热片深度配套酷冷至尊，间接进入英伟达服务器供应链。