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0822|光模块发展趋势分析(击球区小能手)
文章指出,2026年前光通信行业的增长以scale out为主,但此后增量将转向scale up和scale across,分别对应共封装/近封装光学(CPO/NPO)和数据中心互联(DCI)光纤技术,并预计这一增长斜率将持续加速。
0820|星球动态(击球区小能手)
光通信与AI硬件领域多公司近期进展显示需求与产能持续紧张。CPO/NPO需求未推迟,高功率与超长距激光器为美国厂商护城河;100G/200G EML及CW激光价格季环比飙升。AAOI因价格与产能灵活性暂缓签LTA,800G产能上调约5倍并售罄至2027年下半年,1.6T订单加速爬坡,管理层指出行业晶圆产能严重不足。Lumentum的中国竞争被延后两年以上,OCS收入预计季度环比翻倍,1.6T收发器向两大超大规模客户出货。Coherent InP产能在12个月内翻倍,OCS发货扩展至高利润组件应用。MPO市场规模2026年预期上修至18至20亿美元,2027年达25至28亿美元,高密度产品溢价10%至20%且供给紧张。华邦电提前启动高雄路竹厂Module B扩产,2027年动工、2029年装机,DRAM与SLC NAND季涨约50%,Si-Cap有望成为新增长点,2027年初量产。
0819|星球动态下午(击球区小能手)
本文汇总了寒武纪、JPT、Credo及AI产业链最新调研信息。寒武纪二季度出货受HBM供应、晶圆良率和收入确认延迟影响,上半年以思元580为主,690小批量测试,680、790计划2027年发布。JPT激光器、解决方案、光通信三业务齐增,MPO连接器因AI需求满产并扩产,FAU高端产品通过Coherent审厂,PCB钻孔设备进入验证。Credo 800G光模块今年难以大规模出货,亚马逊需求超百万只,1.6T预计2027年Q3送样;DSP业务中7纳米800G版本Q4送样,明年出货约100万颗;AEC业务受益于Trainium 3替换,出货量逐季攀升。Anthropic最新ARR约650亿美元,中性情景下年底有望突破1100-1300亿美元。行业方面,FCC政策短期影响有限,NPO/CPO加速导入,磷化铟衬底和大功率CW供需紧张,AI算力租赁价格持续上涨。
0819|星球动态早间(击球区小能手)
正文主要围绕三重市场利空情绪与PCB产业链涨价两条主线展开。前者指出Anthropic ARR增速争议、美债收益率抬升推高AI企业融资成本、中东表态加剧通胀担忧,三者叠加在纳斯达克前高压制下引发回调,但作者强调产业趋势未变;后者梳理了AI需求驱动下CCL、高阶玻纤布等原料供应吃紧、成本攀升及PCB厂商逐季调价、向下游转嫁的进度,IC载板下半年亦存双位数涨价空间。读者可据此理解市场情绪与AI算力硬件链的供需格局。
0818|星球动态(击球区小能手)
文章围绕Rubin Ultra的材料与架构升级、树脂供应链格局、市场资金流向以及光通信行业供需变化展开。Rubin Ultra正验证多套材料方案,包括PTFE多层背板;其NVL72/NVL144/NVL576架构通过正交背板与光纤互联实现扩展,NVL576由8个NVL72组成。SY树脂端PPO、BMI、ODV等需求旺盛,供应商格局向强者集中,Q3起随Rubin放量进一步强化。树脂企业一般选2-3家供应商,需求增长有望固化头部优势。市场方面,四千点压力位叠加美债与日韩因子引发调整,获利盘消化后趋势未改;流动性观察白酒资金外流转向科技,AI算力链中光模块、光器件等仍为主线。OCS方面,谷歌3D Torus向6D Torus升级,使TPU与光模块配比由1:1.5翻倍至1:3,OCS数量同步翻倍。供给上,1.6T光模块2026年Q2发货1-2万只、Q3起放量,全年约40万只;自研光芯片下半年量产,DSP、PCB成主要瓶颈。高功率光源2027年全球需求至少4000-5000万颗,ELS模组预计2027年Q2贡献收入;高功率芯片单价约30-35美元,2027年公司出货计划上调至至少2000万颗。低端CW短期不会过剩,OCS 2026年上调至6500-7000台,2027年泰国工厂保底1.6-1.8万台。
0818|星球动态汇总(击球区小能手)
AI驱动光通讯需求爆发,磷化铟基板与磊晶严重供不应求,第四季酝酿再度涨价,涨幅将达一成以上创史上最大,供应商直言"有钱也未必买得到"。基板自去年第四季起已三度调价,磊晶二度涨价,第四季朝"连三涨"迈进,光通讯模组厂与AI资料中心业者甘愿加价抢货。台厂全新、联亚、IET-KY等磊晶厂订单能见度高,联亚砸13.15亿元扩产并与日商住友签订基板长约;IET美国新厂二期今年完工。NVIDIA Scale-out CPO交换机已量产,支撑2026/2027年出货1.5万/10万台预期;Scale-up NPO预计2027下半年导入NVL576平台,2027/2028年光引擎出货1100万/4000万个,AWS为Trainium 4将消耗500万/1200万个。摩根士丹利预测AWS 2035年扩至120GW、营收破万亿,变现率从8美元/瓦跃升至12-15美元/瓦将决定节奏。国产键合设备方面,拓荆W2W设备精度达50纳米、已实现替代,D2W设备仍由BESI垄断、拓荆预计2026年通过验证。
0816|星球动态汇总(击球区小能手)
文章围绕算力租赁、PCB 树脂及景旺 MSAP 业务三大主题展开。算力租赁以中资出海方自持资产为主,占比 70%–80%,主要面向海外客户签订 3–5 年长协;531 BIS 之后海外受限主体新签暂停,存量业务出现边际宽松,出海结构以训练为主,推理占比较低,海外本土则以推理为主。PCB 树脂方面,M9 相对 M8 碳氢树脂用量大幅提升,2027 年需求或达 5000–6000 吨,占 CCL 成本 30%–35%;国内碳氢树脂良率约 60%–70%,低于海外头部 82%–83%;BT 树脂技术难度高,仅东材、圣泉推进测试。景旺方面,与 N 客户深度合作,26Q1 订单已超去年全年,Rubin 系列料号有望持续放量,MSAP 产线年底将扩至 5 条,2027 年再增 10 条,产能与订单弹性显著。
0815|动态汇总(击球区小能手)
国产超节点渗透率将持续提升,2027年超节点Scale-up交换机市场份额中锐捷约42%-43%、新华三约34%、华勤约23%,厂商成本控制能力依次为锐捷、新华三、华勤,但华勤技术方案领先一代;GPU与Switch芯片配比将从8:1升至4:1;字节采用华勤AI方案且自研ASIC卡因延迟尚未出货,普遍优先使用自研芯片;服务器背板连接器2027年起转向224G。 台积电加速推进NVIDIA Feynman平台,2028年下半年量产,采用A16制程、SoIC 3D堆叠、CPO等技术,SoIC月产能预计2027年底达5万片;该平台NVLink总带宽有望突破1000TB/s,台积通过COUPE技术将光电转换集成至封装内;先进封装建厂集中于嘉义AP7与南科AP8,部分订单外溢至矽品。 AI驱动下M10高频覆铜板启动全流程测试,生益、南亚、沪电进入核心测试名单,2027年下半年量产;天孚1.6T光引擎与FAU获加单,NPO光引擎小批量出货;Air WDM为无线管理方案,不替代有线光模块;南亚铜箔基板自9月1日起涨价两成。
0813|动态汇总(击球区小能手)
1、NPO/CPO 同步放量,同时相关光器件包括激光器、外置激光模块、隔离器、保偏光纤、全光纤连接套件等等的均为通用品,所以客户选择什么均受益,未见 cpo 延迟信号,相反正在加速提前推进,目前选择 npo 的客户未来大机会也会往 cpo 转,OCS 交换机 Q4 收入增长,应用从横向扩展延伸至纵向
0812|腾讯财报-自由现金流分析(击球区小能手)
腾讯也加入战团,猛猛?capex,海内外都是这样玩,这样看着现金流压力不可怕了,多卖两个皮肤就好了 腾讯第二季度录得负自由现金流人民币138亿元,若剔除算力采购的预付款项,自由现金流为人民币376亿元,第二季,本集团录得负自由现金流人民币138亿元,此乃由于经营活动所产生的现金净额人民币527亿元,