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0630|半导体玻璃基板相关
本文梳理了半导体玻璃基板产业链相关上市公司及业务进展,覆盖TGV工艺、设备、封装、基板玻璃及配套材料等环节。TGV核心工艺方面,京东方A与康宁围绕玻璃基封装载板合作,沃格光电武汉10万平米TGV产线已投产、成都8.6代线预计2026年量产,莱宝高科2025年实现8:1孔径比,赛微电子境内产线已掌握TGV工艺;蓝思科技参与TGV团体标准制定,晶方科技具备Fanout封装量产经验。设备端涵盖激光微孔、电镀、量检测、直写光刻、清洗等多类供应商,希尔激光、大族数控、德龙激光、东威科技等已实现出货或交付。配套领域包括天承科技电镀添加剂、飞凯材料湿化学品、力诺药包硼硅玻璃基板送样等。整体反映该产业链各环节推进进度差异较大,多数公司仍处研发、送样或小批量阶段。
0630|击球区小能手·大族·jg调研
大族数控近期调研显示,PCB产业链上游原材料普遍涨价:环氧板7月预计上调约15%,覆铜板跟进调价且已转为日内调价模式;铜箔微涨,树脂因中东化工供应缺口而缺货,PP半固化片供应紧张,电子布7-8月涨价预期较高,钻针暂稳,刀具涨幅更大且供应紧张将延续至2027年。物料短缺已导致部分中小PCB厂家退出市场,行业进入物料争夺阶段。子公司领纤聚焦空心光纤,具备全链条能力,2025年实现单跨拉丝83公里、最低损耗0.052,2026年损耗降至0.038,并与移动完成国内首个空芯项目试点。领纤研发起步早,不存在知识产权瓶颈,与微软技术同源,产品在北美大客户处持续送样测试。
0630|击球区小能手·周观点
本文核心观点:AI仍处发展初期,需求增速远超供给,供应链涨价并非主观行为,而是产能扩张能力决定。本轮AI供应链缺口的根源是地区扩产与供应链保障速度的不均衡,具备"难扩+真实需求"特征的产品才能持续涨价。中报期临近,业绩与涨价双驱动标的相对稳健,海外链需关注业绩兑现与情绪面;防御端则可转向自主可控与国产替代。扩产顺序遵循"设备→材料→成品"的规律,远期黑科技(如玻璃基板、碳化硅等封装散热方向)有望成为资金新抱团方向。整体建议:进攻看海外链,防守看国产替代与业绩线,等待海外情绪企稳以提升交易能见度。