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0913|百亿基金经理内参
本期机构会谈聚焦宏观与资源品:美联储9月加息概率近90%,油价走势左右后续节奏,配置偏向海外算力链;铜价急涨后回调,非美低库存仍提供支撑。煤炭受矿安84号文影响,供给弹性压缩,景气周期拉长。天然气因补库压力与地缘扰动,冬季短缺风险上升。厄尔尼诺或催化农化、航运、维生素三条主线。现房销售新规冲击土地财政,内需承压,A股缩量观望。AI板块分化,智谱跌超60%,反蒸馏压制国产模型商业化;宁德时代启动回购,估值处于低位。铀矿供不应求格局初现,CXO仍具配置价值,白酒中秋表现普遍不及预期。
0913|谷市行情与z本参与建议(猫哥)
近期全球股市表现不佳,主因包括美联储加息预期压制估值、科技板块高位待消化,以及中国化债期限制银行基建等传统行业弹性。针对普通人是否应参与资本市场,文章引用智库预测:AI革命将使劳动力财富分配占比从60%降至45%,资本占比从40%升至55%,为史上首次。因此,从长远看,普通人仍应参与资本市场,通过资本分配对冲未来劳动力收益占比下降的损失。
0913|本周末突发事件(洪灏)
Anthropic CEO Dario Amodei发文主张主动放缓AI能力提升,而非停止训练,原因是“递归式自我改进”加速及智能体攻击事件,并警告未来6至12个月可能出现数千亿美元级网络破坏。他提出三步方案:引入嵌入式评估人员、西方协调安全标准、全球分级协调,同时强调维持芯片出口管制。洪灏分析认为,此举或强化市场对AI基础设施抛售逻辑,但主要影响模型部署而非训练投入,未必导致算力需求下滑,可能是一次分化事件,周一半导体市场或出现膝跳式反应。
0913|一周前瞻(奥特之父)
当前市场资金偏弱,不宜重仓,可边打边撤。短线关注PCB、磷化铟、MLCC、液冷及功率半导体的信号,均可看中做短。个人重点坚守原油与煤化,因两大海峡及沙特输油管遇袭,油价百元附近但相关标的价格仍低于开战时,认为估值失真。钼、钨及电池储能临近支撑位,具备做T价值。港股龙头基本跌至低位,等MACD金叉再介入。此外,某机器人龙头获北美50亿大单;阳光涨价,多家电网设备获国网大单,某公司大额回购注销。本周解禁规模较大,注意流动压力。
0913|一切看油(余说)
本期投资周报要点:行情核心取决于油价。加息与否已不重要,风险在于油价不跌则加息预期持续强化。周五加息信号落地后,因油价高位回落,市场情绪乐观。周末地缘冲突未显著加剧,暗盘油价低走后冲高又回落,交易量有限但具参考意义。周报预计凌晨一两点完成,建议读者周一盘前查看。
0913|半月行情观察 九(猫小莲识底付费文章)
基于个人研究笔记,文章推演九月下旬市场节奏:9月16日为等周期变盘点,需关注3925/3940阻力,若突破则大概率运行A类路径,自3741的上涨有望形成5浪并突破4258,回落极限在3800/3830附近。板块方面,煤炭淡季不淡、四季度旺季确定性较高;医药、科技类(如MLCC、液冷)有结构性机会,并提示大盘>行业>标的的配置逻辑。科创50与创业板均处于b(b)浪运行末端,待市场企稳后有望挑战前高。
0913|击球区小能手 磷化铟衬底市场分析
磷化铟市场当前处于产能紧张状态,多家公司通过预付款锁定上游产能。衬底价格上行核心在于其在光芯片成本中占比仅约2%,供应稀缺且壁垒高;即便涨价五倍,成本占比仍可控,下游采购意愿强。受NPO等应用拉动,预计2027年起供需缺口加剧:大功率CW激光器消耗衬底面积为小功率的10倍,英伟达预测到2030年需求增长20倍。国内厂商虽热度高,但量产能力有限,云南锗业扩产受良率制约,尚无厂商稳定量产6英寸衬底。产业主要瓶颈在工艺端而非材料端,日本住友等仍具工艺优势。
0913|击球区小能手 周观点
Anthropic的AI暂缓言论实为先进模型暂缓而非行业放缓,但打击了市场情绪;算力仍紧缺,英伟达指引2028年前持续紧张,算力租赁价格坚挺。模型厂商是否真放缓需看行动,AI进步加速及智能体逃逸事件加剧竞争担忧。宏观方面,年内加息预期已消化,真正风险在油价、美债冲击下的超预期加息。产业上,光模块与PCB板块均呈存量资金切换,缺乏新增量,趋势波折但产业逻辑仍在,需等待成交有效放大。
0913|击球区小能手 前沿智能双头垄断与放缓动机分析
文章回应了Dario与Sam关于“为前沿设定节奏”的提议,称“请便”,但尖锐指出二者实为前沿智能领域的双头垄断,不必假装需要许可或组建卡特尔。作者认为,所谓放缓并非纯粹利他,而是源于产品责任风险与市场对不可预测模型的惩罚。用原始能力换取可靠性和可预测性只是明智的商业选择,贴上“对齐”标签也不过是给客户想要的东西。
0913|击球区小能手 光行业调研
目前NPO尚未大规模出货,预计2026年5月上量、2027年达百万只级。美国FCC对华光模块限制政策落地可能性加大,中国厂商需评估赴美建厂及豁免路径;北美客户普遍反对。技术方面,NPO取消独立DSP,TIA/Driver价值量上升;散热升级带动VC均热板、TFC薄膜陶瓷基板等高价值环节。竞争格局上,立讯精密快速扩产,旭创则聚焦2.4T与NPO等高壁垒市场。