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0703|财联社盘中宝·AI浪潮·半导体领域资本开支旺盛
受AI算力驱动的液冷板、AI服务器建设,以及半导体和新能源车零部件领域资本开支旺盛拉动,机床需求持续复苏。2026年3月金切机床产量同比增长4.70%,4月制造业PMI为50.3%,连续两个月处于景气线上,制造业固定资产投资完成额累计同比增长4.1%,国内制造业需求持续提升,为工业母机需求景气提供支撑。近日极轴智控精工苏州项目在吴江投产,聚焦高端工业母机及核心部件。相关公司中,纽威数控专注中高档数控机床,覆盖300多种型号并在高档领域取得里程碑式研发成果;昊志机电的五轴机床核心部件已广泛应用于3C电子、精密模具、新能源汽车、航空航天等领域。
0702|英伟达从·卖卡·走向·算力分成·AI工厂商业模式迎来重估
AI基础设施市场正经历商业模式重估:算力供给从一次性卖设备转向持续性算力服务与现金流分成。Sharon AI与英伟达合作建设72MW AI工厂,最多部署4万块GB300 GPU,采用"收入分成+信用支持"模式,标志AI算力成为长期现金流资产。需求侧初创企业、模型开发者、企业客户、科研机构推动高性能算力需求持续提升;供给侧AI工厂成为新型基础设施,集群调度、能源指标、液冷能力构成核心竞争力。市场关注点从"谁有GPU"转向"谁能运营算力、提高利用率、把算力变成持续现金流"。国产映射层面,恒为科技卡位昇腾算力运营、集群组网与智算运维服务,具备从"卖设备"延伸至"卖服务"的预期差。算力运营与AI云服务正成为AI Infra重估的核心变量。
0702|击球区小能手·ABF载板与AI产业趋势分析
文章围绕ABF载板产业与AI算力趋势展开。AI产业方面,海外市场经历波动后企稳,Anthropic发布Claude Sonnet5,Agent能力接近旗舰Opus4.8且API价格仅为后者的40%,AI基建持续加速。上游涨价潮持续蔓延,国巨MLCC上调20%,电子布因厂商事故停产加剧缺口。7月进入业绩验证期,监管对科创板涨幅过快个股发提示函,意在引导慢牛行情,业绩与想象力共振方向仍是资金共识。ABF载板层面,其作为芯片封装基底,采用增层法制造,线宽线距可达约5微米,BT与ABF材料合计占比超99%。AI算力需求爆发导致载板严重短缺,约80%缺口来自AI服务器与数据中心,根源在于上游高度集中(ABF味之素占99%、BT三菱瓦斯与Resonac合计占80%)且扩产滞后、设备交付周期长达2年。全球高端ABF稼动率超90%,大陆厂商技术落后3-4代,仅兴森科技具备ABF量产能力,订单以国内客户为主。昇腾950芯片载板国产化迎来机遇,华为未签订海外长期排他协议,保留国内厂商第二供货方份额。材料涨价30%可向下游传导约10%,定价采用成本加成模式,上游涨价能维持毛利率稳定。紧缺格局预计延续至2027年底至2028年初,届时新产能释放与国产化推进将促使供需转向宽松,行业进入下行周期。
0702|会议纪要·2026年下半场AI硬件的跃迁与突围
2026年初至今电子行业指数上涨约60%,显著跑赢沪深300与创业板,核心驱动来自全球大模型与AI智能体应用爆发,科技巨头AI资本开支持续高位,叠加一季度全球半导体供应链结构性涨价。下半年看好三大方向:MLCC方面,AI算力与汽车电子双轮驱动近十年最强涨价周期,高端产能缺口扩大,交期延长至20周以上;液冷方面,英伟达Rubin平台起AI服务器进入100%液冷时代,渗透率加速提升;玻璃基板处于从实验室到量产的关键验证期。三者中,MLCC确定性最强,液冷聚焦渗透率逻辑,玻璃基板则卡位产业化前夜。