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0827|国产算力与市场趋势分析
近期市场持续缩量,主因在于英伟达财报、美联储议息、中美会晤等多重不确定性压制资金风险偏好,大资金不敢轻易发动攻势,资金只能在低套牢盘方向快速轮动,形成题材一日游、赚钱效应差的困局,破局需等待不确定性落地与放量信号。 与此同时,国产算力链迎来密集催化。亚马逊、谷歌开始与KIMI洽谈Token分成合作;DeepSeek今年前7个月营收同比增长十倍,API调用毛利率达82.9%且因需求旺盛涨价;MiniMax在2026年中期业绩会上宣布M3、H3国产芯片适配的大规模集群即将上线并承接真实生产流量;智谱开源模型性能刷新斩杀线,调用量创新高且全部基于国产算力运行。头部模型厂商相互借力,推动Token成本下降与推理需求增长,为芯片设计、代工、设备、材料、连接器及超节点等国产算力环节注入新预期。 海外方面,英伟达财报及电话会显示Q2业绩与Q3指引略超预期,预计2028财年收入增长约70%,显著高于45%的分析师预期,并表示供给瓶颈将延续至2028财年末,亚马逊承诺额外部署200万块GPU。同时英伟达联合多家机构拟动员超5000亿美元第三方资本用于AI基建,CFO回应循环融资质疑称投入将带来良好股权回报。海外算力指引抬升为光通信、液冷等环节带来反弹修复动能。
0827|SpaceX的太空数据中心是近乎疯狂的豪赌
SpaceX 向投资者描绘了轨道数据中心的万亿级愿景,计划通过太阳能卫星为人工智能提供算力,并力争最早于明年开始发射。其核心载体 Starship 火箭尚未验证完全可重复使用,目前仅完成八次成功试飞。实现百万级卫星星座需解决三项连锁挑战:以极高节奏低成本发射火箭、在真空中为峰值约 250 千瓦的算力单元建立液冷散热系统、以及每五年左右更换芯片以跟上地面技术迭代。其 IPO 文件承认相关技术未经证实、可能无法商业化。SpaceX 正通过自建天然气管道、芯片工厂和卫星产线压缩成本与供应链;马斯克称首批搭载英伟达芯片的卫星将于 2027 年第四季度发射,2028 年扩大规模,但废弃卫星重返大气层的污染和空间碎片风险随之显著上升。
0827|远望 确定性回到B+
文章指出当前市场出现全员上涨态势,投资机会的确定性评级已回升至 B+。作者强调 A 级机会稀缺,呼吁读者珍惜出现的投资机会,因为这类机会并不常见。整体表达了市场情绪转暖以及对高确定性机会的重视。
0827|击球区小能手 SA-内存瓶颈与HBM不确定性分析
文章通过与Semianalysis总裁Doug O'Laughlin的晚餐交流,分享了五大关键观点。内存是主要瓶颈,DRAM存在约50%的Feynman降速风险,16-20层HBM及混合键合的不确定性可能影响WFE,但同时也为平面DDR5/LPDDR5供应带来20-30%的GPU/AI/SiC出货上行空间。铜缆、NPO、SiPh/InP需求强劲,CRDO和LITE存在上行潜力,CPO则需等待2-3年。800V数据中心爬坡可能延迟,因运营商对快速变化和人员再培训存在抵触,转向400V双路布局。2027年XAI/USPCX的10GW和5000亿美元资金预期面临BIC顺风。综上,作者小幅下调了MU/SNDK目标价。
0827|洞见公社 躺平中的主动感
文章核心观点:面对近期市场严重缩量、行情低迷的状态,投资策略应转向"三倍做多家务",即主动减少交易、保存精力。作者结合与一位70岁成功人士的交流以及雷军"躺一躺没关系"的理念,阐述了累时应主动休息的哲学。投资中真正需要的是"主动感"而非"被动选择"——市场缩量时,与其勉强捕捉看不到的机会、越做越累,不如主动停下、保持观察,把精力用于磨炼心性,等待具备主动性的机会再出手,就像16-17年缩量阴跌中从容应对的人一样,让休息本身也充满主动。
0827|洞见公社 券商展望
文章指出券商板块当前缺乏上涨的核心逻辑,主要原因是业绩与股价背离:上半年市场成交量放大,券商中报业绩亮眼,如同花顺净利润增长89%、招商证券增长78%—112%,但板块持续低迷未被资金关注。待中报披露后,因大盘缺乏机会而券商估值偏低,吸引部分资金参与。历史上券商牛市往往伴随明确叙事,如2019年的科创板成立预期、2023年的注册制预期,而目前缺乏类似驱动因素。
0827|击球区小能手 英伟达业绩预期与技术路线分析
本次业绩的核心矛盾已不再是能否超预期,而是市场已将超预期视为基准情形,关键在于管理层能否凭借 Rubin 放量节奏与供应链可见度,继续上修 FY28 增长预期。买方对收入与毛利率的预期已较为充分,单纯数字超预期难以驱动估值,进一步抬高中长期预期才是关键。 Rubin 路线图进一步清晰,Kyber 因系统设计复杂商业化可能延后,NVIDIA 拟先推出多 Oberon 机架方案以形成更大统一算力池。内存策略从单卡堆容量转向按工作负载配置,将 KV Cache 从 HBM 拆分至独立存储机架以降低长上下文应用对 HBM 容量依赖。需求依然强劲,但供给瓶颈已从芯片与 CoWoS 转向 HBM、光互连、电力与数据中心建设,能否组织起完整可交付系统成为新问题。提价 15% 能否传导将决定增长由量增转向量价齐升,毛利率指引仍是重要观察指标。市场关注点也从 AI 需求真实性转向需求由谁融资,NVIDIA 投资生态伙伴、搭建第三方算力融资平台并可能提供剩余价值担保,意味着需重新评估其在 AI 融资生态中的实际风险敞口。
0827|击球区小能手 电子新材料专家会-价格供需展望
传闻称 CCL 降价并不属实,主流 FR4 板材头部企业无明显降价。建滔未降价,8 月仍在涨价,FR4 价格维持在 22-24 元/张,后续可能不发布涨价函而直接调价。 电子布方面,自 2026 年一季度起市场出现缺货,厂家库存持续下降,至 8 月库存已降至 3 天以内。普通布 7628 在 9 月预计涨幅不低于 1.5 元,涨后价格约 12 元,2026 年底有望涨至 15 元,2027 年上半年淡季预计维持在 12-13 元高位。 特种布呈现分化格局。一代布已实现国产化,供需紧平衡,价格约 30 元。二代布行业月供应约 200 万米,仅能满足约 50% 下游需求,上月完成单米 20 元提价后,价格达 100-120 元,供应由国际复材、光远及泰玻、宏和、建滔、日东纺、台资企业等共同承担。T 布国内月供应不足 100 万米,市场缺口约 30%-40%,价格约 230-240 元/米。 产能扩张方面,建 8 万吨 G75 纱线窑炉投资约 20 亿元,产线生产周期 8-10 年,新进入者门槛较高,未来 1-2 年新增供给概率极低。 织布机方面,2026 年行业丰田织机增量约 1700 台,2027 年约 2000 台。建滔预计 2027 年上半年维持每月 100 台到货,泰玻 600-800 台,国际复材 300 台。国产织机生产 7628 成品率会降低 10%-20%。 仿布由粗纱转产,单丝粗细不均,品质差距较大,仅可用于中低端绝缘板和低端 CCL,生益、南亚、建滔等 CCL 厂未将其纳入采购范围。低品质仿布价格 5-6 元/米,高品质 8-9 元/米。
0827|击球区小能手 minimax财报电话会纪要
文章围绕 MiniMax M3 财报电话会,核心信息包括:国产芯片已部分上量,Q4 占比将进一步提升;现阶段文本侧算力消耗高于视频侧,纯 coding 与具体交付能力仍有较大提升空间,泛 coding 类任务在可验证条件下具备可行性,芯片、制药等前沿场景需要语言与多模态融合,未来将出现更多模态交叉,大模型进入垂直行业的门槛不高;资源配置上语言与多模态不视为竞争关系,可相互促进;当前算力存量足以支撑已披露的模型迭代与下一阶段 scaling;增长仍由模型能力强化主导,M3.1 目标是在稳定性、质量与推理效率之间取得可广泛部署的平衡。
0827|击球区小能手 PTFE技术进展与产业链分析
文章围绕PTFE在高端PCB中的产业化进展展开。SemiAnalysis文章引发的讨论背后,是产业持续约一个月的实质变化:2025年10月台虹送样VGT后加工性能不佳,2026年5月生益科技推出玻纤增强及SiO₂填料改性PTFE方案并送样良好,8月台光、台虹、欣兴电子战略合作开发混压材料并立项NV-SPEC,下一代定案概率约80%。在玻纤布与PTFE的路径选择上,二者并不冲突,可分工迭代:玻纤布方案适用于带逻辑芯片、对机械性能及CTE敏感的板子,PTFE无布化方案则在纯电信号传输场景近乎不可替代,并有较高概率应用于Switch Tray for Rubin Ultra。产业链增量集中在深南电路、沪电股份、生益科技、台虹;PTFE推动适配升级,HVLP5铜箔为黄金搭档,隆扬电子是全球唯二具备其技术储备的供应商,战略合作台虹、生益、南亚,规划产能6000吨、单价60万/吨;同时生益方案中的填料、树脂及高温高压压合工艺均带来增量。