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0920|百亿基金经理内参
中美元首会晤预期升温,市场或先冲高再回落,科技是更安全的选择。AI硬件景气未变,光模块向上游传导,涨价链与超节点受关注;光模块持仓拥挤度改善,头部打底、二线可配。周期方面,铜金有配置价值,算力金属弹性大;煤炭适合底仓不宜追高;造船高景气延续。医药预期低位,政策、业绩与AI催化共振,创新药、CXO受益。快递旺季叠加反内卷,单票利润修复。美联储鸽派加息落地,长期或回降息通道。MLCC供给紧价格强,宁德低位蓄势,工程机械错杀可观察。
0920|灵哥财富课
存储板块当前处于低位,作者预计下周将出现补涨行情,各细分板块均有机会。另据央视报道,伊朗方面信源称美国可能采取行动,伊朗将回归既有承诺,包括不追求核武器。若该情况发生,将利好黄金、有色金属等周期性资产,也会利好股市,相当于消除世界经济的一个不确定性。
0920|英伟达预测市盈率(洪灏)
文章聚焦英伟达估值变化,指出其作为典型高增长型公司,预测市盈率持续走低,呈现“越增长越便宜”的特征。目前估值已回落至近十年低位。
0920|一周前瞻(奥特之父)
3850双底后,3930成为新压力位,节前预计难有主线,整体策略是边打边撤、围绕黄线做T。科技板块普涨有望轮动至老登题材情绪修复,AI链已到阶段压力。存储、PCB覆铜板受小作文压制,后市可能轮动。值得关注:做pogo pin连接件的科技小盘股,或用于下一代英伟达AI服务器机柜,属纯增量市场,但需警惕AI资本开支风险。日本光刻胶大厂十月后涨价8%-36%;“医药工业十五五规划”发布,利好CXO及CRO细分;油价高位或影响美联储加息预期;农化板块有修复可能。老登股建议长期持有。
0920|PCB材料 电子布缺口主旋律(击球区小能手)
AI半导体扩张导致T-Glass(低热膨胀玻璃纤维)供应短缺长期化,三星电机等基板企业的覆铜板(CCL)采购承压。T-Glass用于抑制基板翘曲,日东纺占全球约90%份额,新增产能2027年中才能投产,短期缺口难缓解。斗山电子BG正与中国厂商合作开发替代品,三星电机要求加快;但替代品性能仍有差距,需客户验证。中国玻纤厂商停产加剧供应风险,三星电机称将持续监控供应链确保生产。
0920|CPO推进降规格对CCL影响分析(击球区小能手)
CPO推进引发CCL降规格传闻,文章认为更多是板块拥挤度压力下的盘整。若信号在主芯片端转为光信号,主板仅需PCIe Gen5等低速信号,CCL从M8/M9降至M4即可,传统靠主板CCL升级带动ASP的逻辑面临结构性改变。但CPO短期不触及计算板,交换机PCB占池子份额有限;明年NVSwitch NPO/CPO仍用高规格CCL。同时CCL路径在迭代,应关注PTFE和MSAP,NPO/CPO对MSAP需求放大。综合看,CPO/NPO加速应用的行业迭代影响排序为:铜缆、光模块、最后才是PCB。
0920|如何防范各种黑天鹅(余说)
目前看似不会金毛会炸毁伊朗石油基础设施,但后续存在变数。伊朗虽提出谈判条件,但沙特与胡塞冲突扩大及革命卫队强硬表态导致局势恶化。美国是否回应伊朗谈判条件是关键,若无积极回应,冲突可能持续,下周二为重要时间节点。防范尾部风险方面,作者建议持多科技股同时做空期指,因科技基本面暂未恶化。若海峡长期封锁或中东大乱斗,加息周期将拉长,市场可能泥沙俱下。
0920|中G所持M国国z降至2008年以来最低点
中国所持美国国债降至6180亿美元,为2008年以来最低,较2013年峰值逾1.3万亿美元大幅下降。减持反映中国调整外汇储备管理,转向黄金、美国机构债等资产,并可能通过第三方托管机构掩盖实际持仓。分析认为,此举既是对美国冻结俄罗斯储备的担忧,也受全球分散配置趋势影响。美国债务已突破40万亿美元,外国投资者正更多买入美股而非美债,流入股票资金首超国债,可能推高美债收益率并增加再融资成本。中国目前为第三大美债持有国。
0920|睿哥 让你痛苦的不是行情,而是你如何解释行情
世界上没有绝对的好与坏,痛苦源于我们给事物贴上的主观标签。面对同样行情,不同解释导致不同情绪和选择:有人因“A股没希望”而底部割肉,有人相信周期逆转而淡定。解释能力决定痛苦程度,下跌时胡乱解释只会加剧焦虑。对于改变不了的事,如宏观政策、公司经营波动,不必过度解读,应回归投资本质,用长维度衡量消息。要培养多元解释系统,学习基础科学和多种思维模型,理解其局限性,才能对行情更淡然,应对复杂世界。
0920|新旧动能切换+供给竞争转势 碳化硅衬底进击再成长(会议实录)
碳化硅行业正经历新旧动能切换。传统新能源车、风光储场景中,随渗透率提升至20%附近及器件价格企稳回升(MOSFET/IGBT连涨三轮、累计超20%),头部厂商二季度盈利明显改善。更重要的新增量来自数据中心/AI电力:更换碳化硅可提升转换效率1-3个百分点,GW级数据中心年省电费超2亿元,2030年前有望带来300-400亿元额外市场。热管理方向,碳化硅凭借散热性能与成本优势,有望成为芯片载板/散热基板的重要方案,相关市场2030年或增至近百亿美元。行业格局经洗牌后集中度提升,国内衬底龙头值得重点关注。