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0920|一周前瞻(奥特之父)
3850双底后,3930成为新压力位,节前预计难有主线,整体策略是边打边撤、围绕黄线做T。科技板块普涨有望轮动至老登题材情绪修复,AI链已到阶段压力。存储、PCB覆铜板受小作文压制,后市可能轮动。值得关注:做pogo pin连接件的科技小盘股,或用于下一代英伟达AI服务器机柜,属纯增量市场,但需警惕AI资本开支风险。日本光刻胶大厂十月后涨价8%-36%;“医药工业十五五规划”发布,利好CXO及CRO细分;油价高位或影响美联储加息预期;农化板块有修复可能。老登股建议长期持有。
0920|PCB材料 电子布缺口主旋律(击球区小能手)
AI半导体扩张导致T-Glass(低热膨胀玻璃纤维)供应短缺长期化,三星电机等基板企业的覆铜板(CCL)采购承压。T-Glass用于抑制基板翘曲,日东纺占全球约90%份额,新增产能2027年中才能投产,短期缺口难缓解。斗山电子BG正与中国厂商合作开发替代品,三星电机要求加快;但替代品性能仍有差距,需客户验证。中国玻纤厂商停产加剧供应风险,三星电机称将持续监控供应链确保生产。
0920|CPO推进降规格对CCL影响分析(击球区小能手)
CPO推进引发CCL降规格传闻,文章认为更多是板块拥挤度压力下的盘整。若信号在主芯片端转为光信号,主板仅需PCIe Gen5等低速信号,CCL从M8/M9降至M4即可,传统靠主板CCL升级带动ASP的逻辑面临结构性改变。但CPO短期不触及计算板,交换机PCB占池子份额有限;明年NVSwitch NPO/CPO仍用高规格CCL。同时CCL路径在迭代,应关注PTFE和MSAP,NPO/CPO对MSAP需求放大。综合看,CPO/NPO加速应用的行业迭代影响排序为:铜缆、光模块、最后才是PCB。
0920|如何防范各种黑天鹅(余说)
目前看似不会金毛会炸毁伊朗石油基础设施,但后续存在变数。伊朗虽提出谈判条件,但沙特与胡塞冲突扩大及革命卫队强硬表态导致局势恶化。美国是否回应伊朗谈判条件是关键,若无积极回应,冲突可能持续,下周二为重要时间节点。防范尾部风险方面,作者建议持多科技股同时做空期指,因科技基本面暂未恶化。若海峡长期封锁或中东大乱斗,加息周期将拉长,市场可能泥沙俱下。
0920|每日金融-第7086期(ANBOUND)
美联储9月16日FOMC一致决定加息25个基点至3.75%-4.00%,结束自2024年9月以来的降息周期,确认治理通胀为首要目标。核心PCE通胀预计到2029年才回落至2%,年内可能还有一次加息。美联储上调美国经济增长预期,认为无需损害劳动力市场即可实现目标。新任主席沃什的鹰派立场得到验证,标志着“沃什时代”开启。此举将支撑美元,全球或重返高利率环境,资本流向和货币格局面临重估。